東邦チタニウムの電子部品材料 - 超微粉ニッケル（ニッケル粉）ページです。東邦チタニウムグループは、21世紀の先端素材・チタンとその関連製品の新たな可能性を追求しています。
セラミックコンデンサはダイオードと組み合わせ、交流を直流にしたり、信号に含まれる高周波ノイズを取り除いたりする重要な電子部品で、たとえば高機能スマートフォンには700〜800個もの積層セラミックコンデンサが使用されています。 Ni超微粉（平均粒径0.2μm）. TIBREX. ニッケル99.9％以上の高純度のニッケル超微粉は、特に小型・軽量・ ...
電解ニッケルめっき(でんかいニッケルめっき)とは水溶液中で通電による電子の還元力により、被めっき物に金属 ニッケル皮膜を作成する表面処理の一種である。被めっき物は通電可能であること、つまり電気を通すものであることが電解ニッケル ...
厚膜材料：ニッケル粉の詳細情報を掲載しています。 ... SMMの積層セラミックコンデンサ内部電極用ニッケル粉は長年にわたり培った素材の高純度化技術、粉体制御技術 ...
電解ニッケルめっき 陽極 電解ニッケルめっきのとして用いる金属ニッケルは高純度で、円滑に溶解するものでなければならない。一般的に使用されるものを以下に示す。電解ニッケルカーボナイズド・ニッケル(スライム発生防止のために...
ニッケル超微粉. CVD による超微粉技術が最先端電子部品の高性能を創る. 用途. ① 球形. ②粒子径の精密な制御が可能. 平均粒子径 0.1 〜 0.4μm. ③シャープな粒度 分布. 幾何標準偏差 1.3 〜 1.5. ④高い結晶性. 平均結晶子サイズ＞ 0.1μm. ⑤安定 した ...
Ni. Fe. Co. Mn. Cr. Na. K. Cl. O. C. ＞ 99.9 0.005. 0.8. 0.06. 0.002 0.001 0.001 0.001 0.001 0.002. （Oを除く） 0.002. 0.3. 0.04. ニッケル超微粉. CVD による超微粉 技術が最先端電子部品の高性能を創る. 用途. ①球形. ②粒子径の精密な制御が可能.
0.3. 0.04. ニッケル超微粉. CVD による超微粉技術が最先端電子部品の高性能を創る. 用途. ①球形. ②粒子径の精密な制御が可能. 平均粒子径 0.1 〜 0.4μm. ③シャープな 粒度分布. 幾何標準偏差 1.3 〜 1.5. ④高い結晶性. 平均結晶子サイズ＞ 0.1μm.
2015年3月9日 ... このたびJFEスチール子会社のJFEミネラル株式会社（本社：東京都港区、代表取締役： 関田貴司）. は、2015年2月19日、積層セラミックコンデンサ＊1）(以下MLCC : Multi Layer Ceramic Capacitor). 向けのニッケル超微粉の累計生産量1万 ...
JP2006269119A 2006-10-05 焼結助剤を添加した金属酸化物粒子等の高周波 電磁波照射による還元・相互融着方法及びそれを用いた各種電子部品と金属酸化物 粒子等の焼成用材料. JP2011195888A 2011-10-06 ニッケル微粉及びその製造方法.
