實績. 日期 業主 設備名稱 備註 2006 台光電子材料股份有限公司 自動黑化設備 2006 漣漪股份有限公司 自動滾鍍鋅設備 2006 景碩科技股份有限公司 25T活性碳及 弱電解裝置 2006 南亞昆山電路股份有限公司 氰系廢水處理設備 2006 全懋精密 股份有限公司 超音波清洗設備 2006 欣興電子股份有限公司山鶯廠 電鍍填孔設備 2006 旭 ...
化學鎳鈀金. 隨著半導體技術持續進步,產品微型化已是未來趨勢,單位面積的元件密度隨之提高,品質要求不變的狀況下,以往所使用的電鍍鎳金及化學鎳金製程已 ...
高頻化的增加,對於產品所需要承受的電子遷移(electron migration)能力也需要提升,而化學鎳鈀金(ENEPIG)由於具備了良好的接著能力,且其鎳層在其中可有效地 ...
台灣上村股份有限公司. ... 金及化學鎳金製程(ENIG),已漸漸走向化學鎳鈀金(ENEPIG)的領域,不僅提升IC載板內Layout數目,更可克服化學鎳金製程中黑墊的產生。
UBM Forming Process on Al or Cu Pad ENIG / ENEPIG エピタス プロセス. EPITHAS PROCESS; ウェハーバンプ用電気すず-銀合金めっきプロセス. Tin-silver Alloy ...
UBM Forming Process Al or Cu ENIG/ENEPIG EPITHAS PROCESS; シアンフリー無電解置換還元金めっき浴 エピタス TDS-45. Non Cyanide Electroless Gold Bath ...
UBM Forming Process on Al or Cu Pad ENIG / ENEPIG EPITHAS PROCESS; シアンフリー無電解置換還元金めっき浴 エピタスTDS-45. Non Cyanide Electroless ...
ウム/金めっき(以降 ENEPIG と称す)の優位性が示されて. きた 2)。 ... a 上村工業㈱ 中央研究所(〒 573︲0065 大阪府枚方市出口 1︲5︲1). Recent Trend of ...