2018-02-28丹邦科技：2017年度业绩快报; 2017-10-31丹邦科技：独立董事关于聘任公司财务负责人的独立.. 2017-10-31丹邦科技：关于变更公司财务负责人的公告; 2017-10-31丹邦科技：第三届董事会第二十三次会议决议公告; 2017-10-31丹邦科技：2017年第三季度报告全文; 2017-10-31丹邦科技：2017年第三季度报告正文.
深圳丹邦科技股份有限公司。 深圳丹邦科技股份有限公司(股票代碼：002618)成立於2001年11月20日，公司為，全球前十大COF軟性封裝基板製造商之一，也大陸最大COF軟性封裝基板製.
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深圳丹邦科技股份有限公司（深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码：002618）成立于2001年，注册资本人民币36528万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和 ...
深セン丹邦科技有限公司（深セン証券取引所に中小型で上場する企業で、債券銘柄：002618）2001年に資本金1.8億元で設立されました。FPCとその材料の開発と生産を ...
深セン丹邦科技有限公司（深セン証券取引所に中小型で上場する企業で、債券銘柄：002618）2001年に資本金1.6億元で設立されました。FPCとその材料の開発と生産を ...
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曾任湖北省政府发展研究中心科员、深圳市新追求公司副总经理、总经理。2003年加入深圳丹邦科技股份有限公司，现任深圳丹邦科技股份有限公司董事。兼任深圳丹 ...
2011年9月20日 - 公司名称：, 深圳丹邦科技股份有限公司. 公司英文名称：, Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. 上市市场：, 深圳证券交易所, 上市日期： ...
