學(經)歷 中國文化大學-觀光休閒事業管理所 碩士 元智大學博士班(進修中) 學術專長 中餐烹飪、服務品質管理 專業證照 行政院勞委會 乙級證照-中餐烹調 行政院勞委會 丙級證照-中餐烹調 行政院勞委會中餐烹調乙丙級術科監評委員 行政院勞委會中餐 ...
卓越的研發創意 先進的製程技術 佳勝以自有的化學創意，開發完成獨特的聚醯亞胺配方，擁有絕佳的柔韌性，並兼備優異之尺寸安定性及耐化性；透過先進精密的塗佈預鑄技術，以及獨特紮實的高溫壓合製程，不但能高效結合高分子絕緣體和金屬導體的 ...
佳勝科技成立於2001年，總部設於台灣桃園，專業研發製造各種無膠型軟性銅箔積層 板(2-Layer FCCL)，包含全聚醯亞胺(PI)、全液晶型高分子(LCP)等特殊高分子銅箔 積層板，提供全球客戶最先進之高品質軟性電路以及軟性電子基材。
佳勝科技股份有限公司,印刷電路板製造業(PCB),剛柔並濟智慧科技前瞻技術誠摯 夥伴頂尖技術篤實經營佳勝科技成立於2001年，總部設於台灣桃園，專業研發製造 各種無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL)，包含全聚醯亞胺(PI) 、全液晶型高分子( LCP)等特殊高分子銅箔積層板，提供全球客戶最先進之高品質軟性電路以及軟性 電子基 ...
佳勝科技成立於2001年，總部設於台灣桃園，專業研發製造各種無膠型軟性銅箔積層 板(2-Layer FCCL)，包含全聚醯亞胺(PI)、全液晶型高分子(LCP)等特殊高分子銅箔 積層板，提供全球客戶最先進之高品質軟性電路以及軟性電子基材。我們堅持完美、 精益求精，步步為營，勇於創新，深獲國際大廠的信賴與肯定，在瞬息萬變的科技產業 ...
佳勝科技成立於2001年，專業研發製造各種無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL) ，包含全聚醯亞胺(PI)、全液晶型高分子(LCP)等特殊高分子銅箔積層板，提供全球 ...
統一編號 12961045 公司狀況 核准設立 (備註) 公司名稱 佳勝科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 資本總額(元) 800,000,000 實收資本額(元) 500,000,000 代表人姓名 李弘榮 公司所在地 桃園縣觀音鄉樹林村工業一路10之1號
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