將天然資源(原料)製成產品的產業，如機械製造業。 第三級產業. 提供產品系列服務之產業，如物流、零售 、客戶服務、休閒旅遊事業等。 工業可分為第一級產業、第二級產業及第三級產業. 回目次. 1-1 加工機器的演進. 課本P.2. 4 - 3. ◇機械時代的開始. 西元1765 年，英國工程師瓦特（James Watt）發明蒸汽機，取代了風車及水車，加速了 ...
IC 種類複雜，但可粗分為記憶體IC、微元件IC、. 邏輯IC及類比IC 四大類。 IC的製作過程，由矽晶圓開始，經過一連串製程步驟，. 包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子. 植入、蝕刻、化學機械研磨與製程監控等前段製程，. 以及封裝、測試等後段製程方始完成。 近來逐漸成為半導體製程技術主流的銅製程，其製作. 流程則與 ...
半導體產業鏈. 半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、 相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測 設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體 產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠（ ...
隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的 ... 其中材料加工製造，是指從矽晶石原料提煉矽多晶體(polycrystalline silicon)直到晶圓(wafer)產出，此為半導體之上游工業。此類矽晶片再經過研磨加工及 ...
Fab）、晶圓針測製程（Wafer Probe）、構裝（Packaging）、測試製程（Initial Test and. Final Test）等幾個步驟。一般稱晶圓處理製程與晶圓針測製程為前段（Front End）. 製程，而構裝、測試製程為後段（Back End）製程。半導體元件製造過程可示意. 如下圖：. 一、晶圓處理製程. 晶圓處理製程之主要工作為在矽晶圓上製作電路與電子元件（如 ...
半導體製程與設備介紹 林明哲 義守大學 機械與自動化工程學系 義守大學 機動系 半導體製程 Oxidization ... 剪切成型機與模具 (a) (b) 義守大學 機動系 剪切成型(Trim/Form) 義守大學 機動系 檢 測 (Inspection) 義守大學 機動系 ...
半導體製造/www.im.isu.edu.tw/faculty/pwu/expert/IC.ppt. 2. IC Manufacture Flow. IC後段製程. IC前段製程. 晶圓製造. 晶棒成長; 切割. 晶片製造. 氧化; 光罩校準; 蝕刻 ... 晶棒削磨加工. 4. Wafer manufacturing/www.ee.kyu.edu.tw/eeworker/pro2/doc/05Wafermanufacturing.pdf. 晶片加工. 步驟1 、晶棒切片(Slicing); 目的：矽晶棒
半導體製造技術 第9 章. IC製造概述. 2. 目的. 研讀本章內容後，你將可學習到：. 畫出一般典型次微米CMOS IC製造之流程圖。 對晶圓製造6個主要區域及分類／測試區域 .... 13. 14. CMOS的製造步驟分述如下：. 15. n井之形成. 圖9.8. 薄膜. 研磨. 擴散. 黃光. 蝕刻. 植入. 磷植入. 氧化層. n井. 磊晶層. 矽晶板(直徑= 200mm, ~2mm厚). 光阻.
Outlines. • 電子元件如何工作? • 什麼是半導體? • PN界面. • CMOS元件簡介. • 半導體製程簡介. • 其他未來的發展. • 進入半導體領域應有什麼準備?
IC的簡介. ▫ 半導體活動價值鏈. ▫ 晶圓設計(Circuit Design). ▫ 晶圓製造流程(Wafer Foundry). ▫ 晶圓測試流程(Wafer Probing). ▫ IC封裝流程(Assembly). ▫ 高階封裝技術 .
