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博鑫科技股份有限公司. Telegent Technology Corporation 由富鑫創投邱羅火董事長與博德公司陳海陸董事長共同創立於2001年9月20日 本公司主要代理各類封裝材料與各式IC及電子零件，其中以Namics(Diemat)公司特殊的低溫密封玻璃膠(Low temperature sealing glass paste)最被廣為運用於光通訊產品及MEMS(微機電)的封裝 ...
相關連結. Namics (Diemat) MBI 聚積 ARC 錦鑫 Premier PMTC 大瑞 Comchip 典琦 Liteon 光寶 TSP/ SFE HMT 紘茂 IV 翊亨 TAYA 大亞 Lumentum (JDSU) SYNC 擎力 · 訂閱最新消息. Powered by www.url.com.tw.
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