遠揚營造工程股份有限公司,其他營造業, 遠揚營造工程股份有限公司創立於民國71 年，主要從事營建水泥相關業；擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『誠勤僕慎』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、 ...
公司簡介頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績 ...
LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）與大陸最大面板廠京東方結盟。頎邦董事長吳非艱昨（14）日表示，將出售子公司蘇州頎中部份股權予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技，頎邦與策略投資人也將合資成立薄膜覆晶 ...
2017年12月15日 - 吴非艰表示，颀中股权重整后，经营主导权仍在颀邦手中，但可望争取更多LCD驱动IC封测订单、取得充裕资金持续扩产，并积极寻求可能的并购标的来加速成长。 颀邦也决定与合肥地方政府基金及京东方集团合资成立COF基板厂，颀邦将取得新公司3成股权，并将把2013年并购的COF基板厂欣宝当初向日本三井金属 ...
公司簡介頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上 佔世界舉足地位。 ... 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD 驅動IC封裝測試產業的領導地位 ... 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易 合併
颀邦科技为拥有覆晶封装技术与晶片尺寸封装(CSP；Chip Scale Package)此二类先进技术之专业封装厂商，其产品线的规划可完全满足未来封装的主流需求。...
沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位
2017年11月15日 ... 受惠蘋果訂單加持，可成（2474）、頎邦（6147）下半年業績表現優於預期，專家指出， 隨著公司持續擴大資本支出、深化產品布局，效益逐漸顯現，明年 ...
2018年1月11日 - 頎邦今年業績將可望大幅躍進，蘋果今年將可望採用LG的OLED面板， ... 頎邦也可望嚐到TDDI商機，此外，頎邦現在已將子公司頎中部份股權，引進 ...
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