遠揚營造工程股份有限公司,其他營造業, 遠揚營造工程股份有限公司創立於民國71 年，主要從事營建水泥相關業；擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『誠勤僕慎』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、 ...
中華精測科技股份有限公司 中華精測科技股份有限公司（以下簡稱精測）成立於94年8月26日，主要經營項目為晶圓測試卡及IC測試板之研發、製造及銷售。精測為中華電信轉投資公司，總部設於桃園市平鎮區，為提供客戶即時服務分別於新竹科學園區 ...
中華精測科技股份有限公司於2005 年8月26日正式成立，公司設立於桃園市平鎮工業區。前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊，自2001年以來一直專注於提供半導體產業測試所需之介面板服務，主要的產品有IC測試之Load Board、晶圓測試之Probe PCB、垂直 ...
台灣精銳科技股份有限公司,專用生產機械製造修配業,台灣精銳科技股份有限公司 創立於1987年，以製造塑膠射出成型專用機械手臂起家，因應時代潮流趨勢進而研發 生產高附加價值之伺服馬達用高精度行星式減速機。 公司秉持專業創新精神，自主 生產製造關鍵性零組件，持續提升產品品質，改善生產製程，提高產能，提供給產業最 好 ...
中華精測科技股份有限公司於2005 年8月正式成立，公司設立於桃園市平鎮工業區，另於新竹、高雄設有辦公據點，並於美國矽谷、日本東京、大陸上海均設有子公司，以提供台灣與全球客戶在地與即時的業務和技術服務。
茲因本公司所代理相關儀器適用於:半導體/導線架、電子業、LCD產業、製罐、油封、塑膠射出零件、模具、 縫衣機、電腦周邊零件、紡織業、大專學校研究單位、汽機車產業製造、工作母機業等，腳踏車、照相機、 光學等各項產業均可應用本公司所代理 ...
晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產
台灣精星科技 網路域名整合,將原有的 itctwn.com.tw 及 itcsz.com 整合為 psaitc.com。 精星官方網站 網址為 http://www.psaitc.com/
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CHPT_中華精測科技股份有限公司,半導體製造業,中華精測科技股份有限公司於2005 年8月正式成立，公司設立於桃園市平鎮工業區，另於新竹、高雄設有辦公據點，並於美國矽谷、日本東京、大陸上海均設有子公司，以提供台灣與全球客戶在地與即時的業務 ...
