陳志軒 助理教授 Chih-Hsuan Chen chchen23@ntu.edu.tw 辦公室:研究室(工綜) 503-4 02-3366-4514 形狀記憶合金之性能、形狀記憶合金箔帶、麻田散體相變態、金屬熱處理 ...
權證名稱 標的證券 界限價 距回收% 種類 臺股指元大74熊01 臺股指數 10706.2200-0.36 熊證 臺股指元大75熊01 臺股指數
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台燿科技為因應全球電子產業所需的先進基礎材料及多層壓合代工的專業製造廠商,兩岸員工共達2000名以上,另外於全球主要城市設有服務據點,因為匯集各地菁英的參與及投入,台燿科技於銅箔基板的創新、研發及服務上已成為全球專業的領先品牌。 台燿科技規劃了完善的職訓體系及升遷管道,員工福利及照顧機制,若您對銅箔 ...
集團概況. 台燿科技原名台灣聯邦玻璃,成立於1974年,主要生產光學玻璃,於1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域,2001年起增設多層壓合代工服務(Mass Lamination service),2003年12月正式在台掛牌上櫃。 2004年起為了因應大中華的客戶群供貨需求,便陸續完成 ...
台燿科技於1997年起成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate)與黏合片(Prepreg)之生產製造,持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及及高附加價值的基礎材料與多層壓合代工。為了堅守品質穩定而可靠的產品,台燿科技堅持選用優良的原物料及製訂 ...
台燿科技於1997年起成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate)與黏合片(Prepreg)之生產製造,持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及及高附加價值的基礎材料與多層壓合代工。為了堅守品質穩定而可靠的產品,台燿科技堅持選用優良的原物料及製訂嚴謹的製造管理,並積極研發各項因應全球電子產業應用於手機板、 ...
台燿科技股份有限公司。 請參考台燿科技股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 台燿科技股份有限公司(股票代碼:6274)前身為臺灣聯邦玻璃工業股份有限公司
台燿科技於1997年起成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate)與黏合片(Prepreg)之生產製造,持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及及高附加價值的基礎材料與多層壓合代工。為了堅守品質穩定而可靠的產品,台燿科技堅持選用優良的原物料及製訂 ...