隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的 ... 其中材料加工製造，是指從矽晶石原料提煉矽多晶體(polycrystalline silicon)直到晶圓(wafer)產出，此為半導體之上游工業。此類矽晶片再經過研磨加工及 ...
製造過程 編輯] 柴可拉斯基法示意圖 參見：半導體器件製造 很簡單的說，首先由普通矽砂拉製提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過 ...
2015年8月1日 ... 在IC 生產流程中，IC 多由專業IC 設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設計各自的IC 晶片，提供不同規格、效能的晶片給下游廠商選擇 。因為IC 是由各廠自行設計，所以IC 設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響 著一間企業的價值。然而，工程師們在設計一顆IC 晶片時，究竟有 ...
最近，三星以及台積電在先進半導體製程打得相當火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單，幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭，然而 14 奈米與 16 奈米這兩個數字的究竟意義為何，指的又是哪個部位？而在縮小製程後又將來帶來什麼好處 ...
職缺請參考台灣美光(台灣美光晶圓科技股份有限公司/台灣美光記憶體股份有限公司 /美商 ... 與晶圓廠合作開發新製程或自行開發新產品所需要的元件，並導入量產。
2017年4月8日 ... 還記得我們在《晶圓代工爭霸戰：半導體知識》一文中，提到的IC 產業歷史嗎？ .... 為 晶片設計公司提供相應的工具、完整功能單元、電路設計架構與諮詢服務。 ... 本來是 自己設計、製造、銷售，一手包辦上中下游所有流程，同時幾乎壟斷 ...
晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）製程中的凸塊製程（Bumping）在重 ... 表面粗糙度（Surface Roughness），使用電漿去殘膠機（Descum）調整製程參數Ar 蝕刻時間與RF power ... 圖1.4 Plating（Cu RDL）產品之Bumping 製程結構流程圖[1].
設計法則與製程設計套件 晶圓代工 與光罩服務 晶片 Shuttle 方案 參考設計流程 製造服務 記憶體晶圓測試服務 技術服務內容 測試設備平台 自動化生產管理系統 投資人專區 財務資訊 ...
2017年9月29日 - 全球晶圓代工龍頭廠台積電目前製程技術已推進到10 奈米，今年比重估計可達一成水準，7 奈米製程預計明年量產，強效版7 奈米製程將於2019 年 ...
... 飲食不正常或是緊張到忘記吃東西光是process flow就有幾百道每一段製程 .... 到晶圓代工的對手公司這種經驗我也有過過去有新加坡特許和聯電 ...
