在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 吋或是 12 吋晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什麼東西？其中 8 吋指的是什麼部分？要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢？以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是 ...
隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的 ... 其中材料加工製造，是指從矽晶石原料提煉矽多晶體(polycrystalline silicon)直到晶圓(wafer)產出，此為半導體之上游工業。此類矽晶片再經過研磨加工及 ...
TSMC 常用250 英文單字. 1 absence. [. ] n. 缺席. 2 abnormal. [. ] a. 異常. 3 ability. [. ] n. 能力. 4 .... 區域. 115 lock. [. ] v. 鎖住. 116 logsheet n. 工作紀錄. 117 lose. [. ] v. 遺失. 118 lot-ID n. 批號. 119 machine. [. ] n. 機器. 120 magnet. [. ] n. 磁鐵. 121 maintain. [. ] v. 維護
製造過程 編輯] 柴可拉斯基法示意圖 參見：半導體器件製造 很簡單的說，首先由普通矽砂拉製提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過 ...
跳到 製造過程 - 晶圓製造廠再以柴可拉斯基法將此多晶硅熔解，再於溶液內摻入一小粒的硅晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由於硅晶棒是由一顆小晶粒在融熔態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。這根晶棒的直徑，就是晶圓的直径。 硅晶棒再經過切片、研磨、拋光後，即成為積體電路工廠的基本 ...
Fab）、晶圓針測製程（Wafer Probe）、構裝（Packaging）、測試製程（Initial Test and. Final Test）等幾個步驟。一般稱晶圓處理製程與晶圓針測製程為前段（Front End）. 製程，而構裝、測試製程為後段（Back End）製程。半導體元件製造過程可示意. 如下圖：. 一、晶圓處理製程. 晶圓處理製程之主要工作為在矽晶圓上製作電路與電子元件（如 ...
IC 製作過程 晶體 • amorpphous（非晶） • polycrystalline（多晶，多結 晶，複晶） • crystalline（結晶 ... – 於晶圓 背面形成氮化矽晶粒邊界 – 晶圓背面以機械方式摩擦 – 以雷射光束照射晶圓背面 ...
今天講的是矽晶圓製造，相關的產業有半導體製造、太陽能電池製造、LED等。半導體和太陽能電池的原料都是矽晶圓，LED則不是，那為什麼今天會提到呢？原來LED的關鍵材料-藍寶石基板和矽晶圓製造的技術是類似
晶圓代工 或晶圓專工（Foundry），是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司 ... 公司生產產品，因此產能、技術都受限於晶圓代工公司，但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。隨著晶片製程 微縮、晶圓尺寸成長，建設一間 ...
半導體與封裝專業英語常用 術語 徐祥禎 義守大學機械與自動化工程學系 【A】 Å or Angstrom /埃： m，用來定義長度的一個單位 ... 現今之高密度電子 產品所需要。 Flip-Chip-On-Flex/ 於可撓性基板上的覆晶構裝：一覆晶構裝之組裝製程，利用 ...
