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【盧金足 台中報導】 2018年台中首場大型徵才活動來囉！「職得運轉旺富台中」就業博覽會24日將在中興大學惠蓀堂登場，台中市政府規畫綠能、ACG、半導體、生物科技、光電、服務業及製造業等7大熱門產業專區，釋出...
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巨晶複材股份有限公司成立於民國95年10月，我們的團隊成員與合作夥伴，來自德國、加拿大、美國與台灣，已累積逾20年的實務經驗。兩大業務為： 設備延壽(MRO) ：接受客戶委託提供各種製程設備重建與保護的延壽計畫。 &nbs...
巨晶複材科技股份有限公司專精於替業主將其重要的設備資產如輸送管路.桶槽.變電設備.混凝土設施等提供各種表面重建保護的解決方案。
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區， 是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。 由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場 ...
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