合晶科技股份有限公司,半導體製造業,1997.07：公司成立，資本額500萬元。 1998.06：獲經濟部核定為重要科技事業。 1998.12：建廠期間，成功拉出我國第一支從長晶、成型到拋光一貫化製程的六吋晶棒。 1999.03：全球營運總部遷至桃園楊梅。 1999.05：美國廠 ...
精材科技股份有限公司,半導體製造業,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具 ...
晶兆成科技股份有限公司,半導體製造業,晶兆成科技由國內半導體封裝測試力成科技 與日本半導體晶圓針測廠TeraProbe Inc.共同於2008年09月01日成立，提供高 自動化的專業晶圓針測服務。 晶兆成坐落於新竹工業區，在地深耕，專注於研發 自動化晶圓針測技術，落實持續改善以提供完善且可信賴的服務。透過先進創新的 觀點為我們 ...
最新資訊more · 本公司受邀參加永豐金證券所舉辦之『前瞻產業投資論壇』... (03/21/ 2018) 本公司2018年2月自結損益公告(03/16/2018) 本公司董事會通過106年度合併及個體財務報表(03/15/2018) · 產品資訊more · 台灣晶技發表微型化恆溫晶體振盪器(Miniaturized Oven-Controll... (05/10/2017) 台灣晶技發表高頻低相位雜訊石英 ...
公司簡介. 晶兆成科技由國內半導體封裝測試力成科技與日本半導體晶圓針測廠 TeraProbe Inc.共同於2008年09月01日成立，提供高自動化的專業晶圓針測服務。 晶兆成坐落於新竹工業區，在地深耕，專注於研發自動化晶圓針測技術，落實持續 改善以提供完善且可信賴的服務。透過先進創新的觀點為我們的客戶創造最大的利益 ，實現 ...
晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產
台灣豪威科技有限公司 董事長 台灣豪威國際科技有限公司董事長 台灣豪威投資控股(股)公司董事長 ... 黎昌 州 美國University of Illinois at Urbana-Champaign 會計學系碩士 志成會計師事務所 會計師 ...
晶呈科技股份有限公司,其他半導體相關業,晶呈專精於高科技領域：專精於半導體、 液晶顯示裝置、發光二極體及太陽能產業領域中。多年來即是專業而有效率的行銷 通路。 •本公司於2016/10取得ISO 9001認證•本公司股票2017年申請興櫃2018年上 櫃。 •專業人才：人才特質：年輕、積極、熱誠與正直，是晶呈人共有的特質。 •專業嚴謹 ： ...
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區， 是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。 由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場 ...
公司概要 每月營業額 每季營運報告 歷年財務報表 股東專欄 重大訊息公告 公開資訊觀測站 營運報告行事曆 投資人問答集 公司概要 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化 ...
