精材科技股份有限公司,半導體製造業,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具 ...
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晶彩科技股份有限公司,半導體製造業,晶彩科技股份有限公司成立於2000年，於 2008年1月在台灣證交所掛牌上市。 自成立之初，秉持自主研發、在地生產的理念， 致力於［機器視覺］技術的研發與應用，伴隨台灣經濟部- 兩兆雙星產業發展計畫， 成為國內唯一被面板廠成功導入的TFT Array 段製程AOI設備商，乃國內自動光學 檢測設備之 ...
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