公司簡介頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績 ...
位於桃園市中壢區的銘盛工業股份有限公司，分類屬於鑄造模模具，地址:桃園市中壢 區中正里榮民路439號，電話:03-4551445，統編:45018835.
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本公司為ISO 9001國際認證的績優公司，公司成立以來，憑藉著堅強經營團隊，具 競爭力的生產服務和良好的產品品質，在公司不斷成長與創新下，奠定公司在業界的 名聲和商譽。永豐餘集團承接一級大廠訂單。 ...
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