精材科技股份有限公司,半導體製造業,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具 ...
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亞智科技股份有限公司,光電產業,作為一家全球領先的高科技設備製造商，1987 年成立的 Manz 公司，現已從自動化專家，成功發展成為生產設備解決方案的供應商。涵蓋七大技術領域包含自動化、雷射製程、真空鍍膜、印刷與塗佈、測試與檢測、化學濕製 ...
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