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晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產
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台灣豪威科技有限公司 董事長 台灣豪威國際科技有限公司董事長 台灣豪威投資控股(股)公司董事長 ... 黎昌 州 美國University of Illinois at Urbana-Champaign 會計學系碩士 志成會計師事務所 會計師 ...
光洋應材以貴稀金屬回收精煉為平台，發展出應用循環模式(close-loop model)，完善綠色環保及潔淨生產的指標，發展貴稀金屬材料的應用，並以全製程配套服務(Inside Chamber Total Solution, ICTS)，研製薄膜用靶材，應用於光碟、硬碟、半導體、光電及太陽能，以價值創新、深耕台灣關鍵材料的發展，同時藉由整合台灣精材與德揚 ...
相似公司 共2761筆 鉅升橡膠有限公司 新北市-五股區 崧泉企業股份有限公司 台中市-霧峰區 尚的有限公司 台南市-歸仁區 春輝產業股份有限公司 嘉義縣-太保市 立匯工業有限公司 台南市-仁德區 偉霸工業股份有限公司 台中市-大里區
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精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區， 是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。 由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場 ...
精材科技股份有限公司。 一、公司簡介1.沿革與背景公司成立於1998年9月，主營晶 圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電 策略. ... 其中，晶圓級尺寸封裝服務之終端產品，主要應用在智慧型行動裝置，包括 智慧型手機、PC、平板電腦之影像感測器及環境感測器；晶圓級後護層封裝服務之 終端 ...
