公司簡介頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績 ...
頎晶科技股份有限公司公司簡介：本公司1999年成立頎晶科技股份有限公司,以生產PCB表面處理,有固定客戶群.本公司通過ISO-9001與ISO-14001.歡迎您的加入.永豐餘集團承接一級大廠訂單。，更多頎晶科技股份有限公司工作機會、優質職缺快上518人力銀行。
92年度, 92.08.14, 取得華治公司出售之廠房與機器設備. 93年度, 93.12.30, 宣佈公司將與華宸科技公司合併. 94年度, 94.11.17, 購置眾晶科技公司於展業一路之廠房. 95年度, 95.04.03, 宣佈與華暘電子公司合併. 98年度, 98.12.07, 宣佈與飛信半導體股份有限公司合併. 99年度, 99.11.30, 投審會核准本公司收購頎中科技股權案 ...
2016/06/20 頎邦科技蟬聯公司治理評鑑上櫃公司前5%！ 2015/05/08 公告本公司 取得不動產事宜. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX : + 886-3-5638998. Copyright © Chipbond Technology Corporation. All rights reserved.
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2013年5月3日 ... 【楊喻斐╱台北報導】頎邦（6147）昨日宣布將以換股方式取得金仁寶集團旗下欣寶 電子100%股權，進行垂直策略整合，未來將可以提升LCD驅動I... ... 頎邦這次將增資 5168萬股，取得欣寶100%股權（資本額16億元），換股比例為欣寶3.1股換頎邦1股， 雙方暫定股份轉換基準日為10月1日。 欣寶去年營業額約27億元， ...
2016年7月27日 - 1. 光電- 我們以先進的研發技術、專業的員工、高科技的生產設備與流程，因應LED、太陽能等產業日益擴增的需求，並結合國內外的研究發明，引領業界潮流。本公司重視員工專業，不管是研發或是業務，都提供定期的...
