PVD是英文Physical Vapor Deposition，中文意思是“物理氣相沉積”，是指在真空條件下，用物理的方法使材料沉積在被鍍工件上的薄膜制做技術。
濺鍍（sputtering）是利用電漿（plasma）對靶材料進行離子轟擊（ion bombardment ... ，在途中，將會與電極板之間的其他氣態粒子產生多次的碰撞，產生解離、激發或離子化的反應。
磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法 可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜 ...
编辑 锁定. 在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速撞击靶材 ，使靶材表面原子被撞击出来，并在表面形成镀膜。 中文名: 溅镀; 外文名: sputtering.
真空磁控溅射技术是指一种利用阴极表面配合的磁场形成电子陷阱，使在E×B的作用 下电子紧贴阴极表面飘移。设置一个与靶面电场正交的磁场，溅射时产生的快电子 ...
真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下， 通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式 ...
磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离 出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅 ...
磁控濺射或磁控濺射法、磁控濺射技術（英語：magnetron sputtering）是在濺射的 基礎上，運用靶板材料自身的電場與磁場的相互電磁交互作用，在靶板附近添加磁場 ， ...
濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputter deposition/coating），是一種物理氣相沉積技術 ，指 ... 濺射一般是在充有惰性氣體的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得氬氣 ...
采用PVD方法制备介质薄膜和化合物薄膜，除了可采用射频溅射法外，还可以采用 反应溅射法。即在溅射镀膜过程中，人为控制地引入某些活性反应气体，与溅射出来 ...
