遠揚營造工程股份有限公司,其他營造業, 遠揚營造工程股份有限公司創立於民國71 年，主要從事營建水泥相關業；擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『誠勤僕慎』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、 ...
噴砂 實體運用舉例： 1. 精品皮件、首飾、手錶業 ： 金屬之電鍍前處理皮革表面消光、柔光、霧面處理、質感 ... 鋼鐵工作表面之鑄砂，鏽皮或氧化膜脫落。防蝕塗裝工程 在鋼構中也是很重要的一環，為熱鍍鋅與油漆防蝕處理之前處理。 ...
LED 晶粒基板主要是作為LED 晶粒與系統電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的製程與LED 晶粒結合。而基於散熱考量，目前市面上LED 晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備製方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，在傳統高功率LED 元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷 ...
軟性電子涵蓋之範圍非常廣，從應用面來看，可分為邏輯及記憶體元件、顯示器及看板、太陽電池與電池、發光源以及感應器等應用產品；因此軟性電子需要之製程技術，因應不同應用面及產品需求，而各有不同的設計與考量。軟性電子技術特色，即在於 ...
晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產
公司概要 每月營業額 每季營運報告 歷年財務報表 股東專欄 重大訊息公告 公開資訊觀測站 營運報告行事曆 投資人問答集 公司概要 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化 ...
精材科技股份有限公司。 一、公司簡介1.沿革與背景公司成立於1998年9月，主營晶 圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電 策略. ... 其中，晶圓級尺寸封裝服務之終端產品，主要應用在智慧型行動裝置，包括 智慧型手機、PC、平板電腦之影像感測器及環境感測器；晶圓級後護層封裝服務之 終端 ...
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢 工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術 ( 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事 CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產， 並提供最佳的生產周期與極具競爭力的
12 小時前 - 半導體晶圓封裝廠精材（3374）昨（15）日宣布通過資產減損案，並決定一年內將停止12吋晶圓級封裝業務，預期將於今年第二季認列資產減損9.61億 ...
雷射定位企工業用水平雷射標線器/雷射墨線雷射儀/雷射指標器,可運用於各行業機械之雷射標線與雷射定位,如:輪胎成型機,製鞋機-前幫機. 木材-石板裁切機.紡織機-製衣.印刷機.醫學 ...
