英屬維京群島商杰群電子科技股份有限公司台灣分公司,其他電子零組件相關業, GTBF 設立於2001 年5 月，座落於廣東省東莞市黃江鎮精成高新科技園區，是一家 提供電子元器件為主封裝和測試服務的外資高新科技台資企業。公司已通過ISO9000 國際品質生管制認證、ISO14001 國際環境認證、TS16949 汽車電子認證，產品品質 符合 ...
唯晶科技股份有限公司（WINKING ENTERTAINMENT）， 簡稱唯晶科技，成立於 2000年7月， 為遊戲軟體開發公司，前身為風雷時代，於2003年更名，由現任執行長 詹承翰創立。 目录. [隐藏]. 1 概要; 2 歷史. 2.1 風雷工作室; 2.2 風雷時代; 2.3 唯晶 科技. 3 遊戲產品. 3.1 小力失蹤事件; 3.2 聖女之歌I人魚的新娘; 3.3 聖女之歌II撒雷母 天使 ...
晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產
信維科技建設股份有限公司, 新竹市. 340 likes. 以“蓋自己要住的房子” 的標準從專業眼光出發，蓋連自己都會想住的房子，為的就是要讓客戶擁有心中夢想中的“家”。
弘宇電國際(股)公司-法人董事代表人 信音企業(股)公司-副董事 董事 華俐投資股份有限公司 代表人：簡宏毅 美國佛羅里達州州立國際大學財務碩士 台灣精星科技(股)公司-法人董事代表人 瀚宇彩晶(股)公司-發言人、財務經理 獨立董事 ...
藍思科技（湘潭）有限公司 （湖南省湘潭市） 藍思華聯精瓷有限公司 藍思科技（崑山）有限公司 ... · 中鼎股份 · 雙匯發展 · 鞍鋼股份 · 航天科技 · 新洋豐 · 電廣傳媒 · 福星股份 · 中糧生化 ...
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區， 是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。 由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場 ...
公司概要 每月營業額 每季營運報告 歷年財務報表 股東專欄 重大訊息公告 公開資訊觀測站 營運報告行事曆 投資人問答集 公司概要 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化 ...
METCO is an experienced OEM and ODM total energy solutions provider for the companies around the world. From material sourcing, product design, to assembly and packaging, we have successfully established a complete development and manufacturing ...
維冠精密股份有限公司－以發展「環保」與「節能」產品為目標，期許為社會盡一份心、為地球盡一份力，讓未來更清新潔淨。目前推出各尺寸與功能環保燃燒爐，為適合各領域使用，將研發更多樣式與裝飾，以符合客戶之需求，並拓展海外市場。期望 ...
