圖2、3說明設備與材料的產值中，究竟涵蓋那些項目，以設備的成長來看，以DRIE蝕刻工具、暫時接合工具(Temporary Bonding Tool)、晶圓接合(Wafer Bonder)、研磨與薄化(Grinding /Thinning)、電鍍工具(Electroplating)及晶片接合(Chip Bonder)等，有較顯著的成長 ...
2017年9月7日 - 記憶體大廠美光科技全球製造副總裁艾倫（Wayne Allan）昨（6）日專程來台宣布在台擴大投資，未來每年都會在台灣投資20億美元（約新台幣600億元），建構台灣成為美光全球DRAM卓越製造中心。
國際大廠競相開發3D IC架構CIS 目前宣稱有TSV技術的CIS設計公司包含東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、精材(Xintec)、豪威(OmniVision)、台積電、Zycube、索尼(Sony)、Oki、意法半導體(STMicroelectronics)、CEA Leti、Sarnoff/RCA與Aptina/美光(Micron)。
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TSV為直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進的互連技術，其設計概念 ... TSV 立體堆疊技術，包含晶圓的薄化、鑽孔、以導電材質填孔、晶圓連接等，將所有晶片結合為一。 .... 美光跳空大漲！
HMC技術採用TSV技術堆疊多層DRAM晶片，其中，邏輯電路層為記憶體控制器，以超高頻寬匯流排與CPU連接。此技術提高記憶體之存儲密度及速度，頻寬 ...
2017年2月13日 - 不過，不是要跟合作夥伴競爭，主要是要進行垂直整合，並投入高階直通矽晶穿孔（TSV）等2.5D/3D架構DRAM市場。也就是說，美光的封測廠沒有要 ...
2014年4月1日 - 在美光牽線下，華亞科和日月光洽談TSV 3D IC技術合作案已超過1年，雖然進度稍落後，但近期傳出相關研發終於有顯著進展。 華亞科和日月光除了 ...
2014年6月4日 - 台積電布局3D IC技術傳出重大里程碑，繼與合作夥伴SK海力士(SK Hynix)攜手，近期再度與DRAM大廠美光(Micron)結盟，並已採取矽穿孔(TSV) ...
2012年7月19日 - 全球半導體廠紛紛投入矽穿孔(Through Silicon Via ; TSV) 3D IC技術， ... 印象深刻，聯電日前也強調TSV 3D IC技術研發不會因為爾必達被美光買走 ...
