群豐科技股份有限公司,半導體製造業,群豐科技成立於2006年3月,憑藉著獨步業界 的專利製程切入microSD封裝,並在過去幾年中透過不斷創新研發,成功發展整合了 各種系統級封裝(SIP-System In Package)之技術與應用能量。未來將務實穩健地朝 以下方向努力,期許能在未來幾年內成為在SIP等先進封裝技術領先之一級大廠: ◎ 以 ...
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