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股份有限公司 2 目錄 壹、公司簡 ß 貳、產業定位及概況 參、台灣IC設計產業：現況與 挑戰 ... 聯電、華邦開發 完成0.5微米製程技術 1994 0.6微米製程技術投入量產 1992 半導體列入我國未來 ...
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笙科電子股份有限公司,半導體製造業,笙科電子於2005年11月由聯笙電子獨立出來，並於2007年5月獲得日本三菱商事會社旗下亞洲商菱投資顧問有限公司及台灣益鼎創業投資管理公司共同投資，為一家專注在無線通訊領域的晶片設計公司，致力於整合型晶片 ...
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