公司簡介頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績 ...
92年度, 92.08.14, 取得華治公司出售之廠房與機器設備. 93年度, 93.12.30, 宣佈公司將與華宸科技公司合併. 94年度, 94.11.17, 購置眾晶科技公司於展業一路之廠房. 95年度, 95.04.03, 宣佈與華暘電子公司合併. 98年度, 98.12.07, 宣佈與飛信半導體股份有限公司合併. 99年度, 99.11.30, 投審會核准本公司收購頎中科技股權案 ...
頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺 ...
2016/06/20 頎邦科技蟬聯公司治理評鑑上櫃公司前5%！ 2015/05/08 公告本公司 取得不動產事宜. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX : + 886-3-5638998. Copyright © Chipbond Technology Corporation. All rights reserved.
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二 類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位 。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸 塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。
2006年4月3日 - 精實新聞2006-04-03 16:01:36 記者余美慧報導. 公開資訊觀測站重大訊息公告 (6147)頎邦科技-公告本公司與華暘電子公司合併之新聞稿。 1.事實發生日:95/04/03 2.公司名稱:頎邦科技股份有限公司 3.與公司關係[請輸入本公司或聯屬公司]:頎邦科技股份有限公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:國內具備完整解決 ...
沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二 類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足 ...
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此 ... 股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的 ...
颀邦科技为拥有「覆晶封装技术」与「晶片尺寸封装(CSP；Chip Scale Package)」此二 类技术的专业封装厂商。公司之产品产制技术包括举凡金凸块及锡铅凸块封装、卷 ...
