訪客資訊 今日訪客人數:9 昨日訪客人數:121 訪客累計:209990. 認證. 參展公告. 2018-02-26. 標題| The 2018 JEC Show. 莘茂複合材料(股)公司將參展2018年巴黎JEC Show，歡迎大家蒞臨指導... details. BULLETIN :: 2017-10-11. JEC Innovation awards winner 2017. 產品資訊 :: 2017-09-20. 新產品發表會2017 · MORE. FLAME ...
(二)董事結構 本公司董事會成員組成依據「公司治理實務守則」與「董事選任程序」從多個方面考慮董事會成員多元化。本公司共有9席董事，包含3席獨立董事；其中有一席為女性董事；董事會成員專業背景涵蓋管理、理工與財務分析等，且具有科技產業 ...
樂華科技股份有限公司正式成立，資本額新台幣1 億元 1997 晶圓篩選機開始生產 200 mm 晶圓篩選機開始生產 2001 樂華科技南科事務所成立 ...
頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺 ...
2018年4月21日 ... 公司名稱:辛茂股份有限公司·代表人姓名:·公司所在地:桃園市平鎮區新勢里安平街一 巷八號·統編:22943709資本總額:1000000·公司狀況:解散·核准設立日期://
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EPOLEC® TUPH™ G / EPOLEC® TUPH™ L，是藉由硬化後所形成的奈米級彈性 體賦予所摻合之樹脂系統極高的抗撕裂強度及模數(peer strength and modulus)， 提高纖維複材件的破壞韌性(fracture toughness)以及在較高的荷重下材料的破斷 延伸率(breaking elongation)。 Datasheets. ￭ TUPH™ G/TUPH™ L TDS · ￭ TUPH ™ G ...
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