公司簡介頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績 ...
邦碩企業有限公司公司簡介：本公司創立於2008年是HP , IBM , ASUS , Mircosoft 的 授權經銷商除了銷售電腦,筆記型電腦,伺服器,軟體及資訊相關產品之外並提供給 客戶多樣化的解決方案如資安規畫..，更多邦碩企業有限公司工作機會、優質職缺快 上518人力銀行。
本公司於2008年9月1日於現址正式營業(微風廣場旁) 是HP , IBM , ASUS , Mircosoft 的授權經銷商除了銷售電腦,筆記型電腦,伺服器,軟體及資訊相關產品之外並提供給 客戶多樣化的解決方案如資安規畫員工福利部...
頎邦6147個股走勢，查詢 頎邦 個股股價、新聞、成交明細、技術分析等資訊，就在Yahoo! ... 【公告】頎邦科技 2018年3月合併營收13.21億元 年增6.07% (中央社 2018/04/10 13:41) 營收：頎邦(6147)3月營收13億2097萬元，月增率19.79%，年增率6.07% ...
2016/06/20 頎邦科技蟬聯公司治理評鑑上櫃公司前5%！ 2015/05/08 公告本公司取得不動產事宜
頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺 ...
頎邦科技股份有限公司,【歡迎無經驗/技術員轉職】-輪班助工/輪班工程師,測試人員,IC 封裝／測試工程師,生產技術／製程工程師,《班制說明》 1.作四休二，每三個月輪 ... 接受身份：: 上班族、應屆畢業生; 工作經歷：: 不拘; 學歷要求：: 專科、大學; 科系要求：: 電機電子工程相關、資訊工程相關、機械工程相關; 語文條件：. 英文 -- 聽/略懂、說/略 ...
碩邦科技股份有限公司公司簡介：本公司專精半導體機台裝修,機台零件的維修,機台 周邊服務,並開發設計零組件,將來願景展望發展為機台買賣商‧，更多碩邦科技股份 有限公司工作機會、優質職缺快上518人力銀行。
頎邦科技股份有限公司職缺現於Indeed.com 招聘：技術員，製程工程師，資訊人員與 更多.
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