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2014年7月9日 - 2. Reinforcement（補強材）. 選用PCB補強材的時候必須具備下列的各項優異特性。而我們大部分看到的PCB補強材都是玻璃纖維(GF, Glass Fiber)製成，仔細看的話玻璃纖維的材質有點像很細的釣魚線，因為具備下列的個性優點，所以經常被選用當PCB的基本材料。 High Stiffness：具備高「剛性」，讓PCB不易變形。
PCB圖 規格 疊構 層數: 10 層 成品板厚: 1.4 mm 成品銅厚: 1.0 oz 成品尺寸: 230mm*268mm 表面處理: 化金3µ" 最小線寬線距: 3.5mil/ 3.5mil 最小孔徑: 0.2mm 特殊規格說明:
討論區 - 本協會設立宗旨以提供國內外電路板發展資料、聯誼會員關係、代表台灣電路板產業參加國際性電路板活動，增進共同利益，提高整體對外競爭力為基礎。
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類 別 描 述 製程能力 檔案形式 Gerber – 最佳的形式 274-X, 274-D, DPF, ODB++ 鑽孔檔 對應的X, Y軸位置. 和孔徑大小 尺寸 最大成品尺寸 700mm x 590mm – 單 / 雙面板 700mm x 550mm - 多層板 板厚 標準板厚 1.6mm +/- 10% (0.062" +/- 10%)
1，壓合一次後鑽孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射-----》一階 2，壓合一次後鑽孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鑽孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-----》二階。主要就是看你鐳射的次數是幾次，就是幾階了。下面簡單介紹一下PCB板的HDI流程。
獨家使用高品質高感度感光劑, 感光膜較厚, 顏色較深; 現像結果較易判斷, 成功率高◎ 曝光快速: 60 ~ 90秒(金電子曝光機) / 6 ~ 10分(日光燈, 距離10cm) ◎ 曝光時間 ...
PCB 基材是以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓製成「黏合片」，板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成的。在新一代精密電子高密度互連多層電路板上應用廣泛，它們對於基板的熱性能、機械 ...
