印刷電路板(PCB)表面處理介紹. 表面噴錫處理. 表面化學銀處理. 表面化學金處理. 表面無鉛噴錫處理. 表面ENTEK 處理. 特性通孔零件多. 同時製作成本低. 1.銀擁有良好之導電性. 2.銀為貴金屬，擁有良. 好之穩定性. 1.提供平整的表面、未開. 封之儲存壽命佳、可多. 次迴焊、良好的可憾性. 及減少封裝時錫橋產生. 2.手機板大多使用化金 ...
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以下是引用TSB在2007/9/24 上午7:55的發言 優缺點~我只知到成本化金貴一些,還有存放方式OSP有期限. 如題:化金與OSP保存期限是多少? 超過保存期限對產品的影響為何?
2011年4月22日 - 化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。 喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。 2种锡的 ...
2011年8月2日 - 至于用哪一种，一是价格，相差很大，如镀镍金大约60－－100元/平方米;化镍金100--140/平方米;OSP大约只有8--16元.过松香只要2－－4元；二是有的还有助焊功能，如松香、喷锡、化锡等，三是环保，如喷铅锡就不环保，但价格相对较低。四是有的电路要求有金手指的话，必须镀镍金或化镍金。 本回答由提问者推荐.
Stannatech – 是化學錫的市場標竿，可應用在無鉛焊接和插接技術 在電子產業上，化學錫被公認是應用在電路板和IC 載板信賴性佳的表面處理。該製程已被廣泛地應用在許多的產業，例如汽車板、通訊板、消費性和工業電子。 在全球有超過160個Stannatech系統，大多使用於浸鍍錫製程。Stannatech可同時運用於垂直與水平製程上。
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日期 標題 1070322 公示送達106年度訴字第201號被告洪仁敏言詞辯論筆錄繕本及言詞辯論期日通知書各1件 1070322 公示送達應受送達人即被告許莉禾之準備程序筆錄繕本及準備程序期日通知書各1件 1070321 公示送達本院107年司聲字第25號應受送達人王玉寶之 ...
