工作熊大大您好， 我又遇到一個好無助的情形，因為客戶原本長期用的一顆鉭質電容缺貨缺很大，所以我去調同品牌同規格但不同系列的鉭電給客戶，但發生零件過錫爐後谷包或龜裂的情形，後來跟客戶要爐溫曲線圖才知道客戶爐溫在240-250時共過了35秒 ...
投資 專區 與我聯絡 公司簡介 公司背景 公司沿革 經營理念 社會責任 企業 CSR 承諾 董事長的話 企業社會責任報告書 環安衛理念 環安衛政策 無衝突金屬聲明 ...
關於合原 合原有限公司秉持技術創新精神，提供半導體、LED 、金屬物件表面處理產業高品質低成本之產品及服務。合原科技是全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球之製造廠商，也是表面處理原料提供廠商，錫球終端應用產品包括CPU、繪圖晶片、DDR甚至手持 ...
揚博科技在被動元件業務 提供被動元件(Passive component)製程相關材料,包括陽極(鎳塊及錫球),電鍍銅添加劑,電鍍鎳添加劑及電鍍純錫添加劑全系列藥水,以及代理各種領導品牌的材料，對被動元件(Passive component) 產業提供最高等級的的支援與服務 ...
2008海峽兩岸大學校長論壇暨科學技術研討會 台灣 2008 年 5 月 26-27 日 1 錫銀銅BGA 與錫鋅系錫膏在OSP 基板接合行為之研究 林靖琮1, 2、張道智2、梁明侃2、許志雄1
凸塊製程是覆晶構裝技術中居品質關鍵的製程，而覆晶構裝(Flip Chip Assembly)是 ... 在覆晶技術中，長錫鉛凸塊（Solder Bumping）與載板取得是最關鍵的兩個部分。
車用電子主要依據國際汽車電子協會(AEC)作為車規驗證標準，包括AEC-Q100(IC晶片)、AEC-Q101(離散元件)、AEC-Q102(離散光電元件)、AEC-Q104(MCM多晶片模組)、AEC-Q200(被動元件)，其測試條件雖然比消費型IC規範嚴苛，但測試條件仍以JEDEC或MIL-STD ...
這是一份在網路上流傳關於PCB組裝SMT回流(reflow)時的焊接問題點、可能原因及可能對策之整理表格，工作熊將其做了一些整理與修改並加入個人的見解，也順便將之前曾經在【工作狂人】部落格中發表過的許多相關文章做了超連結，讓表格更容易閱讀，也 ...
提供的BGA錫球的詳細資訊。 ... 穩定的BGA錫球尺寸、成分和溶解溫度，使再製造 作業(Re-Work)可保證無不良現象發生。
阿里巴巴為您找到467條關於錫球生產商的工商注冊年份、員工人數、年營業額、 信用記錄、主營產品、相關錫球產品的供求 ...
