陶瓷基板製程分類： 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) 厚膜製程(Thick film)：提供散熱途徑與耐候條件 低溫共燒多層陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低燒結溫度，可和低熔點、高導電性貴重金屬共燒的特性，實現多層陶瓷基板)和構裝。 低溫共燒多層 ...
首頁 » 產品分類 » 陶瓷電路板製程技術. 陶瓷電路板製程技術. 次分類. 陶瓷電路板製程服務-直接覆銅(DBC) · 陶瓷電路板製程服務-直接電鍍銅(DPC) · 厚膜印刷電路板 · 聯繫我們. 熱門推薦. 陶瓷電路板製造服務- 薄膜陶瓷電路板. 為結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，本公司以半導體薄膜之創新觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程DPC ...
產品介紹 陶瓷散熱基板 薄膜製程 LTCC Substrate LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒多層陶瓷）製程是以陶瓷作為基板材料，線路以網版印刷技術整合在陶瓷上，透過低溫燒結的方式，形成整合式陶瓷元件。
產品介紹 陶瓷散熱基板 薄膜製程 利用半導體薄膜製程中的濺鍍、電鍍/化學鍍沉積、曝光顯影等技術，在陶瓷板上做金屬化加工，刻畫電路圖形，開發出薄膜陶瓷基板製程（DPC，Direct Plate Copper，直接鍍銅基板）。
陶瓷電路板製造服務 - 薄膜陶瓷電路板 為結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，本公司以半導體薄膜之創新觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程DPC或DBC。此製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種 ...
精密陶瓷--氧化鋯. 李邦哲. 傳統陶瓷一般給人的印象是「易碎」，但精密陶瓷卻打破這刻板的觀念，經. 過材料品質的高純度化與製程的不斷改進，不僅提升它的韌性，而且利用陶瓷本. 身質輕、耐熱、耐蝕、耐磨損、低熱膨脹係數與高剛性等優良特性，如今已被用. 來取代各種合金材料運用在航太運輸工業、海洋開發、核子反應爐與能源工業 ...
質,因此其製備技術及製程中各參數間對陶瓷體結構影響的現象與理論,一直是. 目前材料科學研究的重點。本文介紹因高能研磨技術造成粉體特性的改變及燒結. 流程差異對氧化鋁微晶粒陶瓷體製程的影響,闡述內容包括解凝效果、磨屑介入. 對於生坪密度、燒結過程的正面效益,並由孔洞/粒徑/密度間的演變推測最佳的燒. 結參數,依此 ...
陶瓷材料依特性及制程不同分為氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、碳化矽， 可達到絕緣、耐高壓、耐酸鹼、耐磨、耐高溫、高散熱或高阻熱、自潤滑等特性，分為 半導體陶瓷、光電陶瓷、科技陶瓷、精密陶瓷、化工陶瓷、紡織陶瓷、工業陶瓷等。 常 使用種類說明: 氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、氮化鋁、氮化 ※ 以上所有數值皆會因為您所 需 ...
陶瓷是又古又新的材料，古自彩陶文化時期的陶板，新至宇宙太空船外殼用的耐火磚；當然，日常生活中用的碗盤餐瓷、衛浴陶瓷、手拉坏陶藝品，工業上作為零組件的IC基板、多層積層電容、壓電陶瓷，乃至化妝用的陶瓷粉體，以及金屬表面上被覆的 ...
天線:開啟無線通訊的一把鑰匙. 介紹: 現在是移動式通訊裝置爆炸性成長的時代。 所有個人移動通訊裝置都具有無線通訊的能力。 天線是所有無線訊號必經的出入口， 因此，天線是決定無線通訊品質與移動式裝置特性最重要的元件之一。詠業科技研發 團隊擁有各式各樣天線設計與製造的深厚理論背景與豐富經驗，且在材料的配方與 ...
