雷凌科技（Ralink Technology, Corp.） 220px · 公司類型, 子公司. 成立, 美國加州庫比蒂諾（2001年1月）. 總部, 台灣新竹市. 產業, 半導體. 產品, Wi-Fi晶片組. 母公司 · MediaTek. 網站, www.ralinktech.com ...
公司名稱, 雷凌科技股份有限公司, 公司簡稱, 雷凌科技. 公司英文名稱, Ralink Technology Corp. 英文簡稱, Ralink. 董事長, 謝清江, 總經理, 謝清江. 發言人, 顧大為, 發言人職稱, -. 代理發言人, -, 公司成立日期. 公司總機電話, 035600868, 公司傳真號碼, 035600899. 公司統一發票編號, 12983081, 電子郵件, message1@ralinktech.com.
雷凌科技股份有限公司。 請參考雷凌科技股份有限公司雷凌(3534.TW)成立於2001年11月27日，為專業的WLAN晶片組設計公司，產品包括802.11a/g、802.11g、802.11n等規格.
雷凌科技公司（英語：Ralink Technology, Corp.），為Wi-Fi晶片製造公司，主要生產IEEE 802.11（無線局域網）晶片組。2001年在美國加州庫比蒂諾成立，隨後把企業總部移到台灣新竹市。2011年3月5日，被聯發科技公司併購。
誠致科技股份有限公司與雷凌科技股份有限公司於三月十一日上午分別召開董事會， 於會中通過雷凌科技與誠致科技合併案，合併後，雷凌科技為存續公司。換股比例於 考量雙方公司每股獲利能力、市價、技術與未來發展等因素後，經雙方董事會決議 同意以誠致科技0.8209股普通股換發雷凌科技普通股1股，唯本合併案仍須於完成 相關 ...
2007年11月1日 ... 雷凌科技股份有限公司. Ralink Technology Corp. 公開說明書. (現金增資發行新股 辦理股票上市前公開承銷暨上市用). 一、公司名稱：雷凌科技股份有限公司. 二、本 公開說明書編印目的：現金增資發行新股暨股票初次上市前公開承銷. (一)發行新股 來源：現金增資. (二)發行新股種類︰記名式普通股，每股面額新台幣壹 ...
2010年3月11日 ... 符合條款：第二條第49款. 1.事實發生日:99/03/11. 2.公司名稱:雷凌科技股份有限 公司. 3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司. 4.相互持股比例:無. 5.發生 緣由: 雷凌科技股份有限公司與誠致科技股份有限公司於三月十一日上午分別召開 董事會，於. 會中通過雷凌科技與誠致科技合併案，合併後，雷凌科技為 ...
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(中央社訊息服務20090602 17:46:25)美國商業資訊臺灣新竹市消息——雷凌科技（Ralink Technology）是高性能無線解決方案的主要開發商，公司今天宣佈推出一款RT3350單晶片路由器和RT3390小筆電用戶端，這是全球整合度最高的802.11n
