設備基本介紹. Basic Introduction, 用途/功能. Function, 三菱CO2電路板雷射鑽孔機 ，主要運用在PCB廠(生產HDI手機板，BGA載板etc.)製程中的盲孔加工及被動元件廠 (Green sheet，電感etc.) Mitsubishi CO2 Laser Drilling System is applied to the process of blind via in PCB factories (manufacturing HDI boards, BGA
2015年3月27日 - 50 秒 - 上傳者：游鎵瑋 迅嘉電子-全製程專業樣品PCB廠-SHINGTECH.
雷射鑽孔與材料加溫. 簡化孔徑為圓柱﹐. 直徑為d﹐. 孔深為H. 材料密度. Q ms T. = ∆. Q[Cal]為熱含量. M[kg]為質量 s[ ]為比熱. T∆ [ ]為溫度改變 ρ. C. D. 2. 2 m s C. D. 雷射平均輸出pave﹐每一. Pulse能量E﹐單位時間. 次數n。
依照這種高佈線需求，解決方法唯有儘量縮小線寬、線距與孔徑。 HDI高密度互聯板 利用逐次增層、鑽孔及電鍍的技術，做成高密度的電路結. 構。由於空間的限制，導通 孔的部份，都是使用雷射鑽孔的方式，圖1為產品的. 基本製作程序，透過雷射鑽孔 可以得到以下三項主要優勢：1.深度控制容易，因. 為雷射加工無法穿過銅層，因此 可以做 ...
由於雷射(激光)具有下列的特性，因此. 在現代的工業上常被用來進行精密的加工：. 1. 如同電子束加工一樣，加工功率密度達. 107w/cm2以上，可加工鑽石及超硬合金等. 硬脆材料，熱應變及材料變質微小。 2.雷射光平行性良好，其焦點直徑在理論上. 可 集束成1μm以下，溫度高達10,000℃以上. ，可進行非常微細的熱熔化(Melting)及氣.
2. 木板加工. Microforming. Laboratory. 木板切割. 木板雕刻. 木板雕刻. 木板雕刻. Source：群普達、坤記雷射 .... 實際上，Lasik手術時要先用儀器切割角膜(要留一部份皮和眼睛相連結)，掀起一層160 μm. 厚的角膜瓣(包括角膜表皮和包氏曼層)，用雷射將角膜基質層氣化掉一部份，然後再蓋回角. 膜瓣，Lasik手術就算完成。有些人擔心雷 ...
雷射是. 藉由光學振盪放大的光線，輸出的所有光子. 具有相同的相位、方向與振幅，所以具有高. 強度、方向性、單光性與同調性…等特質。 工業用雷射在1970年代因工業 ... 分類大致可區分：氣體、液. 體與固體雷射；其中，氣體發振的雷射以. 二氧化碳(CO2)雷射為代表。依發展的先後. 雷射發展的趨勢與應用. 楊隆昌總經理. 聯祥企業公司 ...
設備基本介紹. Basic Introduction, 用途/功能. Function, 三菱CO2電路板雷射鑽孔機，主要運用在PCB廠(生產HDI手機板，BGA載板etc.)製程中的盲孔加工及被動元件 ...
2010年10月31日 - PCB雷射钻孔技术介绍- 雷射成孔技术介绍与讨论工艺部：罗太重 雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的Nd： 射成孔的商用机器，市场上 ...
雷射原理簡介 ... 寫為Laser，音譯為雷射，意為「藉著受激. 發射之輻射而產生之光 .... 鑽孔，可以使藥物穩定而緩慢的釋放出來，這是雷射鑽孔在醫療上的另一個應. 用。
