公司簡介頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快,業績 ...
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頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺 ...
2016/06/20 頎邦科技蟬聯公司治理評鑑上櫃公司前5%! 2015/05/08 公告本公司 取得不動產事宜. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX : + 886-3-5638998. Copyright © Chipbond Technology Corporation. All rights reserved.
頎邦科技股份有限公司。 請參考頎邦科技股份有限公司(一)公司簡介1.沿革與背景 公司成立於1997年7月2日,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為 提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代.
承磐建設開發股份有限公司 和成保險經紀人股份有限公司 松寶國際開發有限公司 惠勝興貿股份有限公司 澬勤科技股份有限公司 威達康防偽科技股份有限公司 閱讀屋資訊有限公司 ...
頎晶科技股份有限公司,虹晶科技股份有限公司全國工商登記,高平磊晶科技股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,經濟部中部辦公室,桃園縣大溪鎮義和里康莊路三段632號營業項目,電器及視聽電子產品製造業,電子零組件製造業董監事,董事長股數18,董事 ...
婕茵企業有限公司設立于2011-3-7, 公司代表人陳正閔,位於臺北市中正區南昌路2段206號12樓, 公司統一編號: 53316936