公司簡介頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績 ...
2016年9月22日 ... 渣打銀行. 10040. 尹O杰. 研能科技股份有限公司. 10041. 王O茹. 致佳科技股份有限 公司. 10042. 尹O豪. 研能科技股份有限公司. 10043. 楊O軒. 致佳科技. 10044 ..... 星 通資訊. 10332. 馬O絨. 無. 10333. 李O春. 宏碩科技股份有限公司. 10334. 林O玲. 掦 明光電股份有限公司. 10335. 陳O邑. 漢磊科技. 10336. 陳O安.
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公司名稱:頎萱有限公司·代表人姓名:·公司所在地:臺北市士林區承德路4段272號7樓·統編:28829846資本總額:5000000·公司狀況:解散·核准設立日期:2007/12/5.
公司名稱:格頎有限公司·代表人姓名:沈霙伶·公司所在地:新北市蘆洲區國道路2段105號11樓 ·統編:13066399資本總額:1000000·公司狀況:核准設立·核准設立日期:2002/4/15.
頎邦科技股份有限公司為善盡社會責任，履行國際正義，堅持生產過程中使用的原材料, 如金﹑鉭﹑鎢﹑錫等金屬並非來自剛果民主共和國或毗鄰國家之任何衝突礦區開採;並選擇符合環境與社會責任的供應商之原材料。頎邦承諾所有供應商必須使用無衝突礦產, 並透過調查、提醒、及要求供應商採取適當行動，以確保頎邦使用的原材料 ...
負責人:·公司名:頎萱有限公司·統一編號:28829846·公司地址:臺北市士林區承德路4段272號7樓·資本額:5000000·公司狀況:解散·核准設立日期:2007/12/5.
負責人:·公司名:頎萱有限公司·統一編號:28829846·公司地址:臺北市士林區承德路4段272號7樓·資本額:5000000·公司狀況:解散·核准設立日期:2007/12/5.
2018年1月24日 - 開發金子公司106/3/15~107/1/23處分頎邦5000張，獲利8411萬元。 公開資訊觀測站重大訊息公告(2883)開發金中華開發金控代子公司中華開發資本公告處分頎邦科技股份有限公司股票 1.
