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細說酸性鈀與鹼性鈀 白蓉生 封裝載板防焊油墨面面觀(四)-防焊表面特性及與模封結合強度 欣興電子股份有限公司張懷瑜 美國製造業回流與產業發展 中央大學產經所教授-劉錦龍 台灣電路板產業白皮書 再造台灣新兆元產業
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IC晶圓的製造已進入病毒尺寸(90-22 nm)，一個不及一公分見方的CPU芯片可佈滿超過人類總數(65億)的電晶體。IC的線路乃以微影顯像及光阻蝕刻的方法製造。但是線路的厚度卻必須藉由拋光的方式控制，這就是所謂的化學
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誠研長期深耕於熱昇華技術，擁有豐富技術開發經驗及完整的專利佈局，持續致力於基礎研發，驅動熱昇華技術取代傳統銀鹽沖洗技術的新影像革命。
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