主旨 請問一般PCB表面處理之厚度為多少? 內容 回覆 請見下表為JetPCB之一般表面處理厚度說明: 表面處理 JetPCB製程能力 一般厚度 最大厚度 (洽業務) 其它說明 噴鍚HASL ...
2014年3月19日 - IMC是【Intermetallic Compound】的英文縮寫簡稱，依據白蓉生老師的說法，中文應該翻譯成【介面金屬共化物】或【介金屬】。 ... 金(Au)、銀(Ag)、鈀(Pd)也會與錫(Sn)形成AuSn4、跟Ag3Sn與PdSn4等化合物，但卻是遊走式的IMC，對焊點的強度是有害而無利，焊墊上的金與銀的最大作用就是保護底鎳與底銅免於生鏽 ...
討論區 - 本協會設立宗旨以提供國內外電路板發展資料、聯誼會員關係、代表台灣電路板產業參加國際性電路板活動，增進共同利益，提高整體對外競爭力為基礎。
2016年2月3日 - ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用於電路板表面處理(Finished)的製程，一般簡稱之為「化鎳浸金板」或簡稱為「化金板」，目前廣為應用於手機內裝的電路板上，有些BGA的載板也會使用ENIG。 相較於電鍍鎳金來說，這種化鎳浸金在電路板廠的製程當中不需要在電路板上通電，也不 ...
電子產品越來越精緻化, 迷你輕薄已是基本要求, 但這都考驗了研發及製造之技術,也進而增加了打線接合(Wire bonding)製程之需求. 然而,化學金(ENIG)因無法提供高可靠性之打線接合基底, 加上其價格與化學鎳鈀金(ENEPIG)差距不大, 相對於近年來價格不斷地上漲 ...
BGA 錫球銲接在化鎳鈀金(ENEPIG)表面處理 後的銲接反應與其機械 強度。 本文中將不同合金的樣品經高溫儲存測試後，分別進行推球測試 (0.0001m/s)與高速推球測試(1m/s)，以探討不同合金與機械強度的關 ...
因為工作熊是個上班族，所以不方便提供即時通訊或電話聯絡，而且如果您想處理緊急事情，應該打電話請賣機器或原料給你的廠商或專家來處理，要工作熊這個遠水幫忙救火似乎不太合邏輯與效率，而且工作熊基本上也只能作觀念溝通，也不一定完全 ...
成的介面合金共化物IMC(Inter-Metallic Compound)的強度，IMC 的焊接強度又 與基材的表面處理方式與錫球焊料成份有最直接的關係，因此如何挑選適當的表 面處理方法並搭配合適的錫球焊料成份以達到最堅固的焊接強度，是攜帶式電子 ...
Why Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)?. 為什麼 要使用 ... 有和電鍍鎳金同樣高的生產成本，在制程方面亦充滿. 了複雜性的挑戰。
高頻化的增加，對於產品所需要承受的電子遷移(electron migration)能力也需要提升 ，而化學鎳鈀金(ENEPIG)由於具備了良好的接著能力，且其鎳層在其中可有效地 ...
