福懋科技股份有限公司,其他半導體相關業,福懋科技股份有限公司於79年9月主要由 台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業 封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠，並已成功跨入LED及MSD量產，目前 資本額44.2億元，本公司為經營績效卓越之上市公司。公司產品並經國內外知名大廠 ...
加入福懋科技： 福懋科技股份有限公司於1990年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創設於新竹科學工業園區。1996年3月在雲林縣斗六市興建專業構裝、測試及記憶體模組一元化服務之新式生產廠，並已成功跨入LED及MSD量產，目前資本額44.2 ...
員工工作環境與人身安全保護措施 · 環安衛政策 · 溫室氣體管理 · EICC政策 · 無衝突金屬政策 · 公司位置 · 最新消息. 首頁> 關於FATC > 公司位置. 衛星定位 (23°42' 48.65” N 120°34' 32.06” E). 公司總部: 1廠、2廠、3廠雲林縣斗六市河南街329號電話: +886-5-557-4888 傳真: +886-5-557-4105, 地圖 · 行車方向.
請參考福懋科技股份有限公司一、公司簡介1.沿革與背景公司成立於1990年9月，為 台塑集團旗下福懋興業基於產業轉型需求而轉投資成立，主要股東為福懋興業。 初期 主要. ... 2014年，公司規劃與客戶合作開發標準型記憶體30nm晶圓製程封裝產品， 與加強相關於行動裝置電子產品Mobile DRAM與NAND Flash產品應用。 2.重要原 ...
福懋｜福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創設於新竹科學工業園區。85年3月在雲林縣斗六市興建專業構裝、測試及記憶體模組一元化服務之新式生產廠，並已成功跨入LED及MSD量產，目前資本額44.2億元，設備 ...
[2015.11] 智慧無線影音(Miracast)分享器導入量產。 [2015.12] DDR4 Mass Storage Device導入量產。 [2016.01] SIP153無線耳機產品導入驗證。 [2016.01] DDR4工控記憶體模組導入量產。 [2016.02] USB 3.0 Mass Storage Device導入量產。 [2016.03] MCP240 4G+8G多晶片積體電路導入驗證。 [2016.10] 消費型SATA SSD產品 ...
福懋科技股份有限公司主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司 所投資創立。 福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，近年來我們在記憶體封裝產能上不斷成長並積極擴大產品領域以符合市場需求， 更規劃轉型提供IC全方位之 ...
福懋科技股份有限公司,其他半導體相關業,福懋科技股份有限公司於79年9月主要由 台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建 ...
首頁> 關於FATC > 企業沿革. 秉持台塑企業「追根究柢，止於至善」的 ... 06, 由台塑 關係企業福懋興業股份公司結合中央研究院人員成立。 1990. 11, 遷入新竹科學工業 ...
福懋科技股份有限公司誠徵專業人才. 項次, 招募對象, 條件. 一, 設備工程師, 大專 以上，理工科系畢，需配合輪班，具設備維護、維修工作經驗者佳。 二, 輪班技術員 ...
