電路板組裝 電路板組裝(PCB Assembly)在現代電子頁已經是一門非常成熟的技術了，但還是有剛踏入或想踏入這個行業的初學者難以一窺究竟，所以這裡整理並歸類了一些本部落格已經發表過關於電路板組裝的文章，希望可以給讀者們一個比較全面的瞭解。
表面處理 種類 噴錫(H.A.L) 化金(ENIG) 電鍍金手指 全面電鍍金 OSP 化銀 化錫 無表面處理(裸銅板) OSP、化銀、化錫等 製程成型尺寸須大 於90*55mm 噴錫厚度 100~1000μ＂ 化鎳金 厚度 Au:2~5μ＂ Ni:100μ＂~150μ ...
討論區 - 本協會設立宗旨以提供國內外電路板發展資料、聯誼會員關係、代表台灣電路板產業參加國際性電路板活動，增進共同利益，提高整體對外競爭力為基礎。
PCB專業英譯術語 一、 綜合詞彙 1、 印製電路：printed circuit 2、 印製線路：printed wiring 3、 印製板：printed board 4、 印製板電路：printed circuit board (PCB) 5、 印製線路板：printed wiring board(PWB)
2010年2月1日 - 程，需考量產品加工型態、疊構..等影響因子，在作業前先進行烘烤去濕之. 動作，避免產品有吹孔、氣泡、分層等不良出現。 2. SMT 作業前的烘烤時間需依基板材料、疊層因素考量，一般建議烘烤溫度為. 80℃~120℃間，時間至少4 小時以上。 3. FPC 經作業前烘烤後，需在2 小時之內進行上線作業，如超過2 小時以上之.
項目一 (金屬表面針孔顆粒)： 針孔泛指電鍍銅時氣泡在電路板表面所生之凹痕，後鍍之鎳金層也依序堆疊形狀。顆粒泛指電鍍銅或鎳時，鍍液藥水中所含之附著其他雜質，後鍍層也依序堆疊成顆粒狀 ...
2013年2月1日 - 灣是全球軟性電路板(FPC) 的生產重鎮，具有完整的材料、設備、製造 .... 定義: FPC本體(導體、C L、基材)及金手指在成型後，因製程組裝.
您好~~ 看到您對於Router的文章,想必熊大對於分板機這塊也是有做深入的研究, 想請問您一些問題 請問Router裁切完會不會有毛邊的問題呢? 可做什麼樣的動作改善,設定…治工具之類的 最近因為分板後有毛邊的問題一直很頭痛,也不是很了解這部分,
良好的顧客關係關鍵在於信任與表現，這就是為什麼信邦總是與客戶共同合作提供值得信賴的產品。不論是在產品本身或合作模式信邦皆提供完整的解決方案。從零組件整合、系統組裝到成品製造涵蓋IT產業、汽車電子、工業控制及醫療裝置等，彈性化與 ...
製程能力 Item 摩太(MOTAC) General Special 製程能力公差表 Technical Ability (Process) Data 線寬公差 line wide Dimension Pitch < 150um ±0.03 ±0.02 Pitch > 150um ±0.05 ±0.03 總跨距公差 Accumlated Pitch ±0.05 ±0.05 孔徑公差 Hole Dimension 鑽孔 Drill
