2014年7月9日 - 2. Reinforcement（補強材）. 選用PCB補強材的時候必須具備下列的各項優異特性。而我們大部分看到的PCB補強材都是玻璃纖維(GF, Glass Fiber)製成，仔細看的話玻璃纖維的材質有點像很細的釣魚線，因為具備下列的個性優點，所以經常被選用當PCB的基本材料。 High Stiffness：具備高「剛性」，讓PCB不易變形。
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軟性電路板. Home > 產品介紹 > PCB製造與工藝 > 軟性電路板. 台灣印刷電路板 製造商，專業印刷電路板製程，提供最具競爭力的PCB技術 研究多項軟性印刷電路板 ，又稱軟板Flexible Print Circuit，主要特徵是輕薄可繞式，有效節省空間之產品應用. 分類與實例 ...
薄--耐濕、絕緣性、耐高電壓、中溫打拔加工性、PCB、BGA成形機下墊板 厚--耐電壓、機械強度高、機械加工性好，不宜打拔
LED市場於2008年將可達56億美元，其最主要的成長動力將來自於：1.筆記型電腦的背光源；2.路燈；3.汽車頭燈等三大應用。在筆記型電腦的LED背光源方面，由於LED可提供較高的色彩飽和度，可呈現更好的視覺效果；在機體上使之更為輕薄，便於攜帶；在省電 ...
沅興成立於2003年11月，配合急件PCB 印刷電路板樣品、小量、大量一貫製作。 公司自成立以來，一直秉持著良好的品質及快速的服務，能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的 ...
COB電路開發設計、製造、組裝及測試一條龍式服務. FR4、FR5、軟版陶瓷基板等 多種基板選擇. 專供影像、電源及RF模組製造技術. 接受客戶小批量訂單. COB與 SMD元件可並存. 接受COB元件寬長比< 1 / 25. COB Capability. Capable of handling six different dice. High Die Bond Accuracy < 50 um. Bond Height Differential : 0.9mm.
公司資訊 公司名稱 台灣日立化成國際股份有限公司 辦事處位置 台北市中山北路二段96號嘉新大樓6樓606室 電話 +886-2-2581-3632 傳真 +886-2-2521-7509 成立日期 2004-2-12 事業介紹 電子相關產品，化學相關產品的進出口及販賣
1，壓合一次後鑽孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射-----》一階 2，壓合一次後鑽孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鑽孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-----》二階。主要就是看你鐳射的次數是幾次，就是幾階了。下面簡單介紹一下PCB板的HDI流程。
MCPCB Detail: Cu Thickness:35µm k:385 W/m.k. 絕緣層Thickness:60µm k:1.5W/ m.K. AL1050 Thickness:1.5mm k:209 W/m.k. 假設在1平方公尺的面積下,先求 ...
