ENTEK 是PCB表面處理的一種方式，其最早為一家生產製造護銅劑的廠商(OSP)。將其產品塗佈在銅上面，可以使銅面保有焊錫性。 後來有多家廠商發展出不同的護銅劑，也使用了不同的產品名稱，但是因為 ENTEK 是較早出現的OSP商品，因此後來的產品有人也以ENTEK相稱，這使得ENTEK變成了一種對護銅劑的稱呼。其實 它就是 ...
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环...
伍聯電子為PCB全製程印刷電路板 PCB 電路板 硬板 軟板 FPC 鋁基板 MCPCB, 主要從事PCB、PCB製造，產品有PCB電路板、單面板、雙面板、多層板、PCB阻抗板、LED軟硬結合板、鋁基板等。 提供電鍍軟金、化金、化銀、無鉛噴錫及有機保護薄膜（Organic ...
RED LABEL BY ARTISAN&ARTIST* AC310 環型扣/扁帶型扣相機帶 (紅色拼淺啡色)
類 別 描 述 製程能力 檔案形式 Gerber – 最佳的形式 274-X, 274-D, DPF, ODB++ 鑽孔檔 對應的X, Y軸位置. 和孔徑大小 尺寸 最大成品尺寸 700mm x 590mm – 單 / 雙面板 700mm x 550mm - 多層板 板厚 標準板厚 1.6mm +/- 10% (0.062" +/- 10%)
多點觸控玻璃面板清洗機(小基材) 適用玻璃基板製程，專利式超薄風刀，指針式微調風切角 化金噴砂前處理機 適用於表面前處理製程(如化金、OSP、防焊、乾膜前 壓合鋼板磨刷機 適用於壓合製程，可將鋼板上的溢膠或是雜質異物徹底的
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網絡釋義. OSP - 抗氧化,防氧化,有機保焊劑(Organic Solderability Preservatives) OSP Manager - 外協採購經理. OSP OpticalSignalProcessor - 光學信號處理器. 0 ...
