2013年4月30日 - 隨著時代的演進，科技的進步，環保的要求，電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進，電路板的科技何嘗不是如此。這裡的幾種電路板表面處理是目前較常見的製程，工作熊只能說目前並沒有說那一種表面處理是最完美，所以才會有這麼多種選擇，每一種表面處理也都各有其優缺點，下面工作熊將試著列舉說明： ...
印刷電路板(PCB)表面處理介紹. 表面噴錫處理. 表面化學銀處理. 表面化學金處理. 表面無鉛噴錫處理. 表面ENTEK 處理. 特性通孔零件多. 同時製作成本低. 1.銀擁有良好之導電性. 2.銀為貴金屬，擁有良. 好之穩定性. 1.提供平整的表面、未開. 封之儲存壽命佳、可多. 次迴焊、良好的可憾性. 及減少封裝時錫橋產生. 2.手機板大多使用化金 ...
我们在画好PCB后，将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产，我们在给板厂下单时，会附上一份PCB加工工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺，而且不同的PCB表面处理工艺，其会对最终的PCB加工报价产生比较大的影响，不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费。老wu想在这里跟大家聊一下目前多 ...
沅興成立於2003年11月，配合急件PCB 印刷電路板樣品、小量、大量一貫製作。 公司自成立以來，一直秉持著良好的品質及快速的服務，能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的 ...
2015年10月7日 - 這是網路YouTube上一段關於ENIG表面處理的電路板生產製程介紹影片，而且還是高解析度影片，因為內容拍的不錯，雖然是英文，但解說很簡潔，稍微用耳朵聽一下，再加上影片的輔助，相信應該可以讓大多數朋友更加了解PCB的生產流程。 基本上影片總共分成20段，每一段大概都只有1～3分鐘，但因為影片已經被 ...
PCB生產流程簡介 裁板:將銅箔基板裁為適合各站製程的Panel Size。 內層線路:將底片上的線路圖形,以直接光阻或間接印刷的方式移轉到板面上。 蝕刻:使用蝕刻劑將光阻未覆蓋的金屬區域蝕去,並使用抗蝕阻劑保護不擬蝕掉的
2013年5月11日 - Foxconn Technology Group SMT Technology Center SMT 技術中心SMT Technology Development Committee 目錄表面處理定義電鍍定義表面處理種類PCB常用表面處理PCB表面處理優缺點比較 表面處理定義什么是表面处理？ 简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。 表面处理的对像 ...
14.2 OSP OSP 是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之. Preflux.本章就以護銅劑稱之. 14.2.1 種類及流程介紹. A. BTA(苯駢三氯唑)：BENZOTRIAZOLE BTA 是白色帶淡黃無嗅之晶狀細粉，在酸堿中都很安定，且不易發生氧化還原反應，能 與金屬形成安定化合物。ENTHON 將之溶於 ...
2014年9月12日 ... pcb 表面处理比较表- LEADFREE PCB 各種不同可焊表面及無鉛製程在裝配上之 研討(1) 目前PCB 各種常用的可焊表面處理分別為保焊劑(OSP) --Organic Sol...
化學銀（Immersion Silver；簡稱化銀或ImAg），同浸鍍金一樣，是另一種置換反應的 無鉛表面處理製程，利用銅基材與銀離子之間的轉換，以銀（Ag）置換銅（Cu）而沈積 於銅面上，當銅面被銀完全覆蓋後，反應即自行停止。化銀製造流程相對較為簡單， 主要包含銅表面的預清洗、微蝕、表面前處理、以及浸鍍等步驟，其中，浸鍍銀的鍍液 以 ...
