主旨 請問一般PCB表面處理之厚度為多少? 內容 回覆 請見下表為JetPCB之一般表面處理厚度說明: 表面處理 JetPCB製程能力 一般厚度 最大厚度 (洽業務) 其它說明 噴鍚HASL ...
2014年3月19日 - IMC是【Intermetallic Compound】的英文縮寫簡稱，依據白蓉生老師的說法，中文應該翻譯成【介面金屬共化物】或【介金屬】。 ... 金(Au)、銀(Ag)、鈀(Pd)也會與錫(Sn)形成AuSn4、跟Ag3Sn與PdSn4等化合物，但卻是遊走式的IMC，對焊點的強度是有害而無利，焊墊上的金與銀的最大作用就是保護底鎳與底銅免於生鏽 ...
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2015年10月7日 - 這是網路YouTube上一段關於ENIG表面處理的電路板生產製程介紹影片，而且還是高解析度影片，因為內容拍的不錯，雖然是英文，但解說很簡潔，稍微用耳朵聽一下，再加上影片的輔助，相信應該可以讓大多數朋友更加了解PCB的生產流程。 基本上影片總共分成20段，每一段大概都只有1～3分鐘，但因為影片已經被 ...
1, PCB專有名詞. 3, BOM(Bill of material), 物料需求單, Laser Drilling, 雷射鉆孔. 4, Laminate, 基板, Blind&Burried Hole Drilling, 盲(埋)孔鉆孔. 5, Copper foil, 銅箔, Dry Film Lamination, 內(外)層壓膜. 6, Solder mask(s/m), 防焊, Selecitve Gold Mask, 選擇性化金. 7, Bare Board, 空板, Bl
在PCB表面處理中所謂的化金，大多是指化鎳浸金（Electroless Nickle Immersion Gold）。因為ENIG的鍍金層亦屬於純金，所以也有人拿它來作為COB打鋁線的表面 處理。 其優點是不需要使用電鍍的製程就可以把鎳及金附著於銅皮之上，而且因它 沒有電流分佈不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層情形可完全 消除， ...
PCB圖 規格 疊構 層數: 10 層 成品板厚: 1.4 mm 成品銅厚: 1.0 oz 成品尺寸: 230mm*268mm 表面處理: 化金3µ" 最小線寬線距: 3.5mil/ 3.5mil 最小孔徑: 0.2mm 特殊規格說明:
2014年9月9日 - OSP是印刷电路板厂(PCB板)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在 ...
2011年1月22日 - PCB制程化金-ENTEK - 十四其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,) 14.1 前言錫鉛長期以來扮演著保護銅面,維持焊性的角色, 從熔錫板到噴錫板,數十年光陰至此,碰到幾個無法克...
2011年8月16日 - 而硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」 .... 依據我那個年代的經驗(2000~2006我離開板廠)鍍化金最難作的就是複合式的表面處理, 就是同一個板面上同時有鍍金, 化金跟OSP三種表面處理。這都是要 ...
