沅興成立於2003年11月，配合急件PCB 印刷電路板樣品、小量、大量一貫製作。 公司自成立以來，一直秉持著良好的品質及快速的服務，能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的 ...
細說酸性鈀與鹼性鈀 白蓉生 封裝載板防焊油墨面面觀(四)-防焊表面特性及與模封結合強度 欣興電子股份有限公司張懷瑜 美國製造業回流與產業發展 中央大學產經所教授-劉錦龍 台灣電路板產業白皮書 再造台灣新兆元產業
關於協會 · 活動訊息 · 產業資訊 · PCB學院 · PCB工程師證照 · 課程總覽 · 書籍刊物 · 場地租借 · TPCA Show 2017 · IMPACT Conference · 討論區 · 表單下載 · 其他連結 · 會員資料查詢 · 公益園地 ...
2013年5月11日 - Foxconn Technology Group SMT Technology Center SMT 技術中心SMT Technology Development Committee 目錄表面處理定義電鍍定義表面處理種類PCB常用表面處理PCB表面處理優缺點比較 表面處理定義什么是表面处理？ 简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。 表面处理的对像 ...
2010年9月21日 ... 化银制程 PCB制造流程内层阻剂蚀刻阻剂剥除氧化处理压合蚀刻外层阻剂电镀蚀胶/ 化铜钻孔阻剂剥除绿漆成型检测化学银 化银水平线 The Equipment Temperature conveyorized immersion Final Finish Cleaner Final Finish Microetch Sterling? Pre-Dip Sterling? Silver Final Finish Post Cleaner(1) (1) option
2015年10月3日 ... 化银製程已经成为印刷电路板主要的最终表面处理方式之一。随著它的成功应用，在 PCB製造厂商和组装厂商中得到了相当多的化银操作经验。由于先进高密度互连 技术（HDI)的电路板对低缺陷率的严格要求， 我们对亚洲主要的使用厂商进行了为期 一年的调查。基于这个调查结果，本文主要探讨造成银层缺陷的最普遍 ...
2013年8月2日 ... 化銀鍍銀後，應於品檢驗完成後，勿於生產線現場擺放超過一天及於一般室內或 辦公室擺放勿超過三天。儘速以真空包裝密封，時間以一天完成為宜。 3. 檢驗時，應 以同料號，同週期來檢驗。 4. 檢驗之環境，應以溫度
化學銀（Immersion Silver；簡稱化銀或ImAg），同浸鍍金一樣，是另一種置換反應的 無鉛表面處理製程，利用銅基材與銀離子之間的轉換，以銀（Ag）置換銅（Cu）而沈積 於銅面上，當銅面被銀完全覆蓋後，反應即自行停止。化銀製造流程相對較為簡單， 主要包含銅表面的預清洗、微蝕、表面前處理、以及浸鍍等步驟，其中，浸鍍銀的鍍液 以 ...
討論區 - 本協會設立宗旨以提供國內外電路板發展資料、聯誼會員關係、代表台灣電路板產業參加國際性電路板活動，增進共同利益，提高整體對外競爭力為基礎。
2013年7月17日 - 目前PCB 銲墊(solder pad)的處理尣式主要為化錫(Immersion Sn)、 化銀(Immersion Ag)，以及無電鍍鎳/化金(Electroless Ni/Immersion Au，即. ENIG) 等，主要亦為材料匹配性的考量。 次一等的基材材料包括純銅、黃銅以及青銅等金屬或合金，亦即 PCB 銲墊與尙線架之主要材料。但是它們的耐氧化性不如惰性金屬， ...
