2013年4月30日 - 隨著時代的演進，科技的進步，環保的要求，電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進，電路板的科技何嘗不是如此。這裡的幾種電路板表面處理是目前較常見的製程，工作熊只能說目前並沒有說那一種表面處理是最完美，所以才會有這麼多種選擇，每一種表面處理也都各有其優缺點，下面工作熊將試著列舉說明： ...
沅興成立於2003年11月，配合急件PCB 印刷電路板樣品、小量、大量一貫製作。 公司自成立以來，一直秉持著良好的品質及快速的服務，能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的 ...
電路板組裝 電路板組裝(PCB Assembly)在現代電子頁已經是一門非常成熟的技術了，但還是有剛踏入或想踏入這個行業的初學者難以一窺究竟，所以這裡整理並歸類了一些本部落格已經發表過關於電路板組裝的文章，希望可以給讀者們一個比較全面的瞭解。
2015年8月1日 ... 工程製前生產流程. “Pre-Engineering” Process Flow Chart. OP ：將客戶之原始資料, 依廠內各製程能力,成本、效率、良率、之考量轉換成工單作為製造之標準. CAM: ：將 客戶的資料轉換成工廠可生產的資料；同時製作生產所需之工具。 OP ：Checking Gerber of customer under PCB processes capability and create ...
2013年5月11日 - Foxconn Technology Group SMT Technology Center SMT 技術中心SMT Technology Development Committee 目錄表面處理定義電鍍定義表面處理種類PCB常用表面處理PCB表面處理優缺點比較 表面處理定義什么是表面处理？ 简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。 表面处理的对像 ...
發展歷史 [編輯] 1961年，美國公司德州儀器的Robert Biard與Gary Pittman首次發現了砷化鎵及其他半導體合金的紅外放射作用。1962年，通用電氣公司的尼克·何倫亞克開發出第一種可實際應用的可見光發光二極體。
特長： 1. 適用於瓦特（Watts）及胺基磺酸（Sulphamate）鎳浴。 2. 用於黃金或錫/鉛電鍍前之鎳電鍍液，處理電子零件或印刷電路板。 3. 鍍層平滑，延展性佳，可產生半光到全光色澤。 4. 適用於連續電鍍及tab-plating。
化學銀（Immersion Silver；簡稱化銀或ImAg），同浸鍍金一樣，是另一種置換反應的 無鉛表面處理製程，利用銅基材與銀離子之間的轉換，以銀（Ag）置換銅（Cu）而沈積 於銅面上，當銅面被銀完全覆蓋後，反應即自行停止。化銀製造流程相對較為簡單， 主要包含銅表面的預清洗、微蝕、表面前處理、以及浸鍍等步驟，其中，浸鍍銀的鍍液 以 ...
討論區 - 本協會設立宗旨以提供國內外電路板發展資料、聯誼會員關係、代表台灣電路板產業參加國際性電路板活動，增進共同利益，提高整體對外競爭力為基礎。
2011年4月22日 - 化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。 喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。 2种锡的 ...
