折射率對取光效率的影響 LED組件產業鏈之發展可分為許多核心技術，上游為單晶片和磊晶製造、中游為電極製作和晶粒切割，以及下游結構封裝和最終端的產品應用等，這些製造過程直接影響LED 的使用性能和壽命，其所用的封裝材料不但負責保護 ...
什麼是Micro LED 技術? Micro LED技術，即LED微縮化和矩陣化技術。指的是在一個晶片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示幕每一個圖元可定址、單獨驅動點亮，可看成是戶外LED顯示幕的微縮版，將圖元點距離從毫米級降低至微米級，結構是微型化 ...
隆達電子股份有限公司為專業生產發光二極體LED，涵蓋磊晶（Epi）、晶粒（Chip）、封裝（Package）到節能與智慧照明產品的公司，同時是臺灣LED產業中唯一垂直整合上游、中游、下游製程到照明產品應用一條龍生產的國際級 LED 領導企業。
群益（鯊魚牌）膠帶股份有限公司，創立於民國六十八年十月，原廠設新北市淡水區。 桃園新廠於民國八十年四月成立於桃園縣 觀音工業區，擁有全套自動化設備，採取 一貫作業方式，從配方、制膠、裁切、分條和包裝等，皆由技術純熟的專業人員操作 精密機器完成。 群益（鯊魚牌）膠帶集團產品種類繁多，例如 封箱包裝膠帶、文具膠帶 、泡 ...
雷科股份有限公司。 請參考雷科股份有限公司(一)公司簡介 1.沿革與背景 雷科(6207 .TW)成立於1988年9月9日，總部位於高雄市前鎮區，主要從事SMD封.
工作熊在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。請注意文章內容不見得都正確，服用前請三思。工作熊也不是專家，無法即時幫你解決工程問題… (對於未授權私自轉載者，本人保留法律追訴權)。
雷科SMD事業部產品涵蓋Tape & Reel捲裝材料及電子元件測試包裝設備. 捲裝材料依材料區分為Emboss carrier tape & Paper carrier tape,兩者皆應用於各式電子元器件 例如被動元件(電阻,電容,電感),IC元件,LED,連接器….等元件封裝使用.
跳到 封装 - SMD封装. 编辑. 微型SMD晶圆级CSP封装：. 微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片 ... ⒊ 无需底部填充材料；. ⒋ 连线间距为0.5mm；. ⒌ 在芯片 ...
材料特性: 矽膠材料因優越的光學及耐候耐熱等特性，被LED封裝產業選用來保護LED發光晶片的主要封裝材料 (1)低折矽膠具有極優越的耐候性、耐熱性等物理性質， ...
2013年7月12日 - 傳統LED用透明封裝材料是由Epoxy組成，分為液態膠與固態膠兩種，依照特性不同，分別應用在Lamp、Lead Frame、SMD等不同類型之LED。
