統一編號：29147186
公司狀況：解散已清算完結 (104年12月01日 士院勤民司寬104年度司司字 第394號)
資本總額(元)：
實收資本額(元)：
代表人姓名：
公司所在地：
登記機關：新北市政府
核准設立日期：民國99年04月06日 (西元2010-04-06)
精密化學材料製造：從事以精密化學操作製造高純度化學元素，各種無機及有機試藥，及放射性物質等以供測定、分析、試驗等使用之行業。
其他化學材料製造：從事C801010 至C801120 細類以外其他化學材料製造之行業。
耐火材料製造：從事耐火材料製造之行業。
公司簡介頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績 ...
頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺 ...
2016/06/20 頎邦科技蟬聯公司治理評鑑上櫃公司前5%！ 2015/05/08 公告本公司 取得不動產事宜. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX : + 886-3-5638998. Copyright © Chipbond Technology Corporation. All rights reserved.
頎邦科技股份有限公司。 請參考頎邦科技股份有限公司(一)公司簡介1.沿革與背景 公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為 提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代.
益鼎創業投資管理股份有限公司. ... (中山)有限公司董事長(法人代表); Super Elite Ltd.董事長(法人代表); Super Progressive Ltd. 董事長(法人代表); 欣邦材料科技(股)公司董事長(法人代表); 香港旭竤電子有限公司董事(法人代表); 東莞旭竤電子有限公司董事(法人代表); 北京信邦同安電子有限公司董事(法人代表); 聯鼎/富鼎創投董事長.
頎邦科技股份有限公司的面試心得、工作薪資討論已幫助了XX名求職者，最新留言身分為：高級工程師，目前共累積43筆公司評價，應徵前、面試前最想知道頎邦科技股份有限公司的工作經驗、面試心得都在518好公司，熱門度超越職場PTT！
2013年2月19日 - 頎邦科技股份有限公司是目前國內少數擁有驅動I C全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠。驅動I C的生產流程與一般I C不同， ...
頎邦(6147)個股即時資訊- 成交價: 60.20, 漲跌: +0.40. ... [公告] 頎邦:公告本公司 處分營業用機器設備(04-30 14:04 公開資訊觀測站) · [公告] 頎邦:董事會決議股利 ...
