基本資料
統一編號：80628264
公司狀況：核准設立
股權狀況：僑外資、有大陸投資人(該投資持股情形應依經濟部投資審議委員會審定為準)
資本總額(元)：165,423,600
實收資本額(元)：165,423,600
代表人姓名：張金山
公司所在地：高雄市大寮區鳳林二路532號
登記機關：高雄市政府經濟發展局
是否開立發票：是
財稅營業地址：高雄市大寮區過溪里四鄰鳳林二路532號
郵遞區號快搜：高雄市大寮區鳳林二路532號 郵遞區號3+3查詢
核准設立日期：民國93年01月05日 (西元2004-01-05)
最後核准變更日期：民國106年09月25日 (西元2017-09-25)
董事長：張金山持有股份數16,542,360
董事：蘇斌持有股份數16,524,360
董事：林顏釧持有股份數16,542,360
監察人：曹松持有股份數16,542,360
大瑞科技股份有限公司 高雄市營業項目
半導體封裝及測試：從事半導體封裝及測試之行業。
電子器材、電子設備批發：從事家庭電器及電腦以外之電子設備、器材及其零組件批發之行業，如通訊傳播設備、半導體裝置、微晶片、積體電路、印刷電路板、電子開關及真空管等批發。空白錄音（影）帶、磁片、光碟片批發亦歸入本類。
電子零組件製造：從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
其他非鐵金屬基本工：從事CA01以外非鐵金屬製造，或再經鍛造、擠型、軋壓、伸線，以製造基本製件如片、棒、線、環、管等，以及合金之製造等行業。
地圖交通路線工具
- 搭乘公車路線抵達大瑞科技股份有限公司 高雄市附近站牌
- 站牌：潮寮路口站
8041A - 高雄客運 (起：林園站 ⇔ 訖：高客自立站)
橘11A - 高雄客運 (起：林園站 ⇔ 訖：捷運衛武營站)
橘11B - 高雄客運 (起：林園站 ⇔ 訖：捷運衛武營站)
橘11(區間車) - 高雄客運 (起：林園站 ⇔ 訖：鳳山轉運站(捷運大東站))
- 站牌：金皇公司站
紅8A - 港都客運 (起：小港站 ⇔ 訖：輔英科大校區)
紅8B(去繞昭明) - 港都客運 (起：小港站 ⇔ 訖：輔英科大校區)
紅8C(返繞昭明) - 港都客運 (起：小港站 ⇔ 訖：輔英科大校區)
- 站牌：濃公站
8041A - 高雄客運 (起：林園站 ⇔ 訖：高客自立站)
橘11A - 高雄客運 (起：林園站 ⇔ 訖：捷運衛武營站)
橘11B - 高雄客運 (起：林園站 ⇔ 訖：捷運衛武營站)
橘11(區間車) - 高雄客運 (起：林園站 ⇔ 訖：鳳山轉運站(捷運大東站))
大瑞科技股份有限公司工作機會-518人力銀行
尚虹企業社 苗栗縣- 公館鄉 仲崴科技有限公司 新竹縣-竹東鎮 興智科技有限公司 新竹市-東區 雲川科技有限公司 新北市-土城區 Future Electronics 台灣創先電子有限公司 ...
中國飛凱 表明收購台半導體企業 - 中時電子報
除了呈現赤裸裸的併購雄心之外，也為台灣產業的流失擔心，這些中國企業 為了達成收購目的，均透過聘請熟稔相關法律與規定的台灣專業人士，利用法規漏洞矇混投審會的審查，如若產業界與專業人士或民代僅一昧追求利潤，未顧及相關 ...
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公司簡介（Company Info）： 大瑞科技秉持技術創新精神，提供半導體、LED及太陽能產業高品質低成本之產品及服務。 走過蓽路藍縷的草創階段，大瑞科技已經是全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球之領導廠商，終端應用產品包括CPU、繪圖晶片、DDR甚至手持行動裝置所需晶片。 2010年大瑞科技透過購併、組織擴編成立IC、LED及 ...
大瑞科技股份有限公司 - 1111人力銀行
走過蓽路藍縷的草創階段，大瑞科技已經是全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球之領導廠商，終端應用產品包括CPU、繪圖晶片、DDR甚至手持行動裝置所需晶片。 2010年大瑞科技透過購併、組織擴編成立IC、LED及太陽能晶片封裝用之銲線材料事業部，不僅在高單價位金線外提供客戶低成本之替代性材料－銀線及銅線，也讓大瑞 ...
大瑞科技股份有限公司職缺－2018年4月| Indeed.com
大瑞科技股份有限公司職缺現於Indeed.com 招聘：網路行銷人員，工程助理，繪圖員 與更多.
飛凱材料：擬收購大瑞科技 加碼電子材料領域 - 每日頭條
飛凱材料(300398)7月20日晚間發布公告稱，公司擬以自有資金對APEX PROCESS TECHNOLOGY，CORP. (以下簡稱「APEX」)持有的大瑞科技股份有限公司(下稱「大瑞科技」)100%的股權進行收購，雙方已簽署了《股權收購意向書》。
大瑞科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞ 104人力銀行
大瑞科技股份有限公司,其他電子零組件相關業,大瑞科技秉持技術創新精神，提供
半導體、LED及太陽能產業高品質低成本之產品及服務。走過蓽路藍縷的草創階段，
大瑞科技已經是全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球之領導廠商，終端應用產品包括
CPU、繪圖晶片、DDR甚至手持行動裝置所需晶片。 2010年大瑞科技透過購併、組織
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大瑞科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞ 104人力銀行
大瑞科技股份有限公司,其他電子零組件相關業,大瑞科技秉持技術創新精神，提供
半導體、LED及太陽能產業高品質低成本之產品及服務。走過蓽路藍縷的草創階段，
大瑞科技已經是全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球之領導廠商，終端應用產品包括
CPU、繪圖晶片、DDR甚至手持行動裝置所需晶片。 2010年大瑞科技透過購併、組織
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