統一編號：12800914
分公司狀況：廢止
分公司經理姓名：高文火
分公司所在地：金山路1號2、4、5樓
總(本)公司統一編號：16130009
總(本)公司名稱：頎邦科技股份有限公司
是否開立發票：是
財稅營業地址：新竹市東 區科學園區力行五路3號
郵遞區號快搜：金山路1號2、4、5樓 郵遞區號3+2查詢
核准設立日期：民國94年09月30日 (西元2005-09-30)
廢止日期：民國97年01月28日 (西元2008-01-28)
最後核准變更日期：民國97年01月28日 (西元2008-01-28)
半導體封裝及測試：從事半導體封裝及測試之行業。
電子零組件製造：從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
遠揚營造工程股份有限公司,其他營造業, 遠揚營造工程股份有限公司創立於民國71 年，主要從事營建水泥相關業；擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『誠勤僕慎』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、 ...
公司簡介頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績 ...
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2016/06/20 頎邦科技蟬聯公司治理評鑑上櫃公司前5%！ 2015/05/08 公告本公司 取得不動產事宜. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX : + 886-3-5638998. Copyright © Chipbond Technology Corporation. All rights reserved.
