2013年4月30日 - 隨著時代的演進，科技的進步，環保的要求，電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進，電路板的科技何嘗不是如此。這裡的幾種電路板表面處理是目前較常見的製程，工作熊只能說目前並沒有說那一種表面處理是最完美，所以才會有這麼多種選擇，每一種表面處理也都各有其優缺點，下面工作熊將試著列舉說明： ...
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super_chen, 2007-03-29 17:31. 化金-在銅層會作化鎳金, 表面平整, 焊接效果良好, PCB可以長時間使用不會有氧化問題 最大的問題是黑墊(Black pad), 一般是鎳層 汙染或氧化, 通常產品到客戶手上使用短時間就會Fail, 黑墊維修機率低, 只有報廢, 所以PCB板廠表面處理製程非常重要化銀-表面平整, 焊接效果好, ...
2016年9月7日 - 其實電路板的表面處理還有「化鎳浸鈀金((ENEPIG)」，而且這種表面處理可以有效抑制「黑鎳/黑墊」生成的問題，但是因為其費用比較昂貴，所以目前還只有高階板、CSP或是BGA業者採用。 下列資料來自「中国赛宝实验室」罗道军的著作，基於需要做了部份文辭修正以符合繁體中文。 ENIG焊盤的兩大潛在問題及其預防.
2016年2月3日 - ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用於電路板表面處理(Finished)的製程，一般簡稱之為「化鎳浸金板」或簡稱為「化金板」，目前廣為應用於手機內裝的電路板上，有些BGA的載板也會使用ENIG。 相較於電鍍鎳金來說，這種化鎳浸金在電路板廠的製程當中不需要在電路板上通電，也不 ...
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